这颗采用了NAND技术的芯片便是K750的内存芯片，从芯片上的256的数字标识我们可以计算得出该芯片的容量与机身的内存容量一致，均是34M。此种类型的芯片被大量的使用在数码相机的领域，K750的选用以为着其正在朝着数码相机领域发展。

　　对于蓝牙芯片的选择，K750采用了飞利浦的蓝牙SiP（BGB203）技术方案，高集成的技术以及支持蓝牙最新的1.2标准。蓝牙芯片SiP包含了连接所需的所有器件：无线电、基带、存储器、滤波器、对称-不对称转换器和其他分立元件都集成在一起，不仅节省了手机爱开发设计时的芯片数量，还大大的降低了制造的成本。有此蓝牙芯片我们可以看出K750采用了目前最快的蓝牙1.2技术，让传输快捷轻松。

　　另外一颗飞利浦的芯片则集成了音频功能，将FM收音机模块全内置，同时也提供了音频、MP3回放以及EQ调整的能力，是整机的音效处理芯片。飞利浦在音响方面的造诣大家是有目共睹的，K750上的飞利浦芯片则为其提供了强大的音频处理能力及优秀的音质。

　　由于部分芯片被金属屏蔽盖的支架遮挡住，因此无法对其进行分析，下面大家便欣赏下K750主板在细节方面的设计吧。

　　至此，索尼爱立信K750的拆卸到此便结束了，通过K750的拆机过程，我们可以知道索尼爱立信在K750的设计上不仅花了心思，在零配件方面均采用了目前处于主导地位的芯片和配件，有着极高的科技含量。在最后结束的时候例牌的为大家送上K750的拆解全家福。