结集了64bit以及SSE3等众多特性的高性能Sempron已经大量入市，引领了AMD低端产品从Socket462到754接口的过渡，而其Socket754接口主板的的价格更是一路走低，虽然新总线PCIE的产品风风火火，但PCI总线的市场还是要靠NF3和K8T800/PRO来支撑，尤其是VIA的K8T800更是频频报出新低，成为了市场上的一个亮点。

VIA的K8T800是最早一代支持K8的平台，和K8T800Pro最大的差别在于前者紧支持800MHz HyperTransport，而后者可以支持1GB。都提供了533MB/s带宽的V-Link和AGP3.0规范的支持

这款MSI的K8主板型号为K8T NEO-V，采用了K8T800+VT8237R的芯片组架构，是一款定位于主流板卡市场的产品，这款主板的PCB版本号为2.0，应该是相比以往的产品又进行了改进。Socket754接口的处理器相比Socket939接口的处理器最大的区别在于对双通道内存的支持，但前者更稳定的货源和实惠的价格也是后者无法比拟的。

K8T NEO-V是采用窄板的PCB设计，相比正规的大板PCB要小一些，一方面节约了成本，同时也可以适应不同种类机箱。我们一眼能够看见的拓展插槽就是其全部，它提供了四个PCI和两个DIMM接口，两个EIDE和2个S-ATA接口。3PIN电源位，除了CPU FAN以外也仅有一个SF FAN。

Sempron处理器的耗电量和发热面对Celeron D的一直以来都具有优势，这款主板使用了两相供电设计，Mosfet附有散热鳍片。供电使用的电容由KZG，松下(2005年新款 最新报价 相关论坛 )和OST三种组成。

主板的I/O接口省略了使用率很低的COM2，我们看到的是最大6声道的音频模拟输入输出和RJ45网络接口。

USB拓展针和面板针都使用相应的颜色标示出来，方便于使用者的正确安装，橘红色的PCI为推荐使用接口，设计精度要高于其它PCI接口，适合安装音频卡等重要设备。

K8T800北桥芯片，它使用了35mm×35mm的HSBGA封装方式（带散热顶盖的BGA），具有578个球形管脚，配合VT8237R当家花旦南桥芯片。

	网络芯片采用了RTL8201CL PHY芯片，提供了10/100Mb的网络功能； Codec是ALC655，仅提供了最大6声道的模拟输出； I/O和硬件监控芯片就是Winbond的W83627THF，一颗常见的超级I/O控制芯片。提供了对PS2、USB、串并口以及CPU风扇的管理与支持,主板可以完全线性地控制风扇转速。

(责任编辑：张彩云)