晶体管体积比DNA染色体还小
针对外传英特尔90纳米制程的Prescott及Dothan处理器核心,恐因耗电量及散热等问题延后推出,英特尔高层在秋季开发者论坛(IDF)会上大力辟谣,重申产品进度没有任何改变,且目前良率已符合量产需求。英特尔副总裁Louis
Burns并表示,半导体制程到2011年将演进到22纳米,所生产出来的晶体管体积甚至比DNA中的染色体还小。
英特尔在秋季IDF论坛中全力为90纳米产品辟谣,英特尔总裁兼营运长Paul
Otellini特地在会中展示新一代制程12吋晶圆,并重申产品进度未改变。
英特尔指出,12吋晶圆厂良率目前已提升到超越8吋厂的水准,因此,绝对足够支持源源不绝的新产品线量产上市,目前包括D1C及Fab
11X等12吋厂0.13微米制程良率,都已超过8吋厂水准,而为将产品线由0.13微米制程转换到90纳米制程,目前除D1C已小量产出90纳米制程产品,Fab
11X及Fab 24也都已展开90纳米制程机台装机工作。
Burns表示,英特尔90纳米制程处理器良率已达到量产所需标准,除搭配低介电质CDO(Carbon-Doped
Oxide)技术外,并拥有高达7层的铜导线金属层,采覆晶封装方式,效能十分出众。其中,Fab 11X晶圆厂预计在第四季导入量产,Fab
24则会在2004年投产运转。
依照英特尔的规划,90纳米制程生产的Prescott处理器核心,将在年底前量产,至于Centrino平台新一代处理器Dothan,也将导入90纳米制程。
另外,针对下一代的65纳米制程,英特尔也已如火如茶地进入开发阶段,目前除D1D晶圆厂已导入65纳米制程外,包括爱尔兰Fab
24及亚历桑那州Fab 12C晶圆厂,都将陆续导入65纳米制程,预计2005年开始投产。
Burns指出,英特尔未来还规划在2009及2011年导入32纳米及22纳米制程,届时最小的晶体管体积将比DNA中的Y染色体还小。 (责任编辑:张彩云)
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