第5页：工厂密探（一）：跟我来，一起看看FX-60的生产

    在还没有进入工厂前，小编先告诉一些关于CPU制作的流程，制作工程非常复杂，我们简单归纳如下：

 

 

    一个完整的CPU内核包含大约20层，层间留出窗口，填充金属以保持各层电路的连通。完成最后的测试工作后，切割硅片成单个CPU核心并进行封装，一个CPU便制造出来了。好了，Let～s GO ！

 

 Fab 36工厂大门   

    “AMD Fab 36将在AMD公司保持业界的领袖地位和公司未来扩张过程中扮演重要角色。它证明着AMD公司完全有能力满足广大客户对AMD 64技术支持下的64位计算设备解决方案的需要”，AMD的总裁兼首席执行官Hector Ruiz说。 

    Fab 36将于2006年导入量产，投入量产后，原来的德累斯顿8英寸晶圆厂Fab 30经会出现产能空闲，这次AMD将会增加它自有芯片组的产能，来消化其所产出的处理器产能。  

   AMD的Fab 36将于2004年底完成，第一个硅晶圆测试将在2005年中期完成，到2006年中期投放市场。

    AMD Fab 36在制造用于前沿微型计算机的300mm硅晶圆时将采用第三代自动精确制造工艺(APM 3.0)。

    AMD Fab 36的总人数将在2007年达到将近1000个。预计总投资将达到24亿美元。Fab 36 将成为用于AMD处理器的第二大的硅晶圆制造工厂。

 深夜中灯光依然灿烂的AMD Fab 36

    AMD总裁兼CEO Hector Ruiz（中右）正在向前来祝贺的贵宾——德联邦总理施罗德（Gerhard Schroeder，中左）赠送礼品，礼品为AMD初期生产的晶圆一片。另外，科学与教育部部长Edelgard Buhlmahn（左二）、德累斯顿市市长Ingolf Rossberg（右一）和萨克森州州长George Milbradt（右二）等VIP也一同前来道贺，并分别发表演讲。

(责任编辑：张彩云)