概述：Napa平台其实还是三大件打包销售
Napa平台既我们通常所说的迅驰三代平台，Intel会在明年1月正式推向市场。目前各大厂商都在着力于NAPA机器的打造，工程样机现在已经纷纷露面，而明年1月将是正式的发布期。
8月份公开的Napa样机
Napa平台套件包含有英特尔公敬盼猋onah的首款基于65nm工艺的双内核移动处理其、代号为Calistoga的Mobile Intel 945 Express芯片组、代号为Golan的Intel PRO/Wireless 3945ABG Network Connection（增加对802.11e支持，支持VOIP）。
首先我们来看Yonah处理器，左侧的是Intel公布的Yonah处理器图片，右边的是工程样机里面的Yonah芯片实拍照片。Yonah核心和Dothan核心大小基本一样，针数也同样为479针，但其中有1针的位置不同，另外Yonah核心的电阻也比Dothan核心多一些。
以“Calistoga”为开发代号的迅驰三代的芯片组包含了内置显示芯片的Intel 945GM和单独的Intel 945PM两种。上图为Napa工程样机的945GM芯片组。
关于无线网卡方面，代号为“Golan”的Intel PRO/Wireless 3945ABG将会是Napa架构的标准配置。这块网卡对应IEEE802.11a（5GHz/54Mbps）、IEEE802.11b（2.4GHz/11Mbps)、IEEE802.11g(2.4GHz/54Mbps)三种规格。遗憾的是我们的测试样机并没有提供这块3945ABG网卡，而仍然使用的是精典的2200BG网卡。
(责任编辑：刘伟) | 
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