普通用户，我们推荐1GB内存容量为好

    ● VIA

   VIA是较早跟进DDR2技术的厂商之一，其新一代芯片组的内存控制器同样对DDR2提供支持，并可以支持速度更快的DDR2-667内存规格。但不同于英特尔的925X和925XE芯片组，VIA的高端芯片组的仍然对DDR内存提供支持。除了上述三款芯片组外，Via还面向商用市场推出了支持DDR2的整合芯片，如P4M800pro。

    由于目前DDR2内存价格普遍低于DDR内存，所以这类低价DDR2主板的出现受到了普遍欢迎。但是VIA芯片组也面临一些阻力，比如目前的PT880pro和P4M800Pro所提供的PCIE接口只支持X4模式，这将与目前主流的X550以上显卡出现接口兼容问题，而支持完整PCIE X16模式的PT894系列还尚未向市场批量供货，难以缓解目前紧张的DDR2平台需求。

    ● SIS

    矽统方面重点推出的是SIS656以及SIS649，两者都同时支持DDR2规格，最大的不同是后者为单通道，针对主流用户市场。目前SIS在DDR2平台市场已经有了实质性的进展，它依托其芯片价格上的优势重点抢夺关系密切的几家台系板卡大厂，通过后者推出的低价DDR2主板吸引对价格较为敏感的商用客户注意，目前台系大厂的SIS649主板已经跌破500元。

    同样摆在SIS面前的阻力是SIS656产能不足的问题，而SIS芯片组在DIY用户中的消费信心还有待进一步竖立，驱动的进一步完善仍需努力。
 
    ● ATI

    而在芯片组领域与Intel保持密切合作的ATI在05年更是高调杀入DDR2平台，一甩手就是三款极具分量的产品：RXC410、RC410和RS400，作为瞄准DDR2的新一代775平台产品，它着重强化了三个方面。

    性能上：最高支持1066MHz FSB、支持DDR2 667规格顺应最新潮流趋势，提供标准的X16 PCIE接口，这与此前VIA PT880pro所配备的4X PCIE接口有明显不同。上述三大特点基本浓缩了未来新总线和内存的最新技术，可有效节省用户未来的升级、更新成本。

    价格上：在工艺进步的同时，大大提升良品率并降低工艺难度。这将直接转化为成本优势，尤其是去除了内置显示单元的RXC410，它的出现将会令高性能DDR2平台的价格非常有竞争力，目前RXC410的主板已经上市，售价在549元。

    供货充足：这一点对于当前的INTEL平台来说可能更为重要，货源已经成为主板厂商在INTEL平台下竞争的最有力支撑，货源充沛的芯片组对于主板厂商第二步对产品个性特点的研发也大有帮助。