跟使用舒适性相关的还有散热系统，VAIO SZ在纤薄的机体当中，用Intel 945GM北桥芯片搭载nVIDIA Geforce Go 7400显卡，发热量是比较大的，为了用户更好的使用舒适性，就需要有一个很完善的散热系统来保证机体各个位置不会有明显热量聚集。VAIO SZ是如何来搭建其散热系统的呢？有必要先来了解一下它的内部架构。

VAIO SZ内部整体架构

　　单看结构的前半部分，你还记得与SONY哪款机型结构非常相似吗？一直关注拆解栏目的朋友应该一看就能知道答案了。VAIO SZ的架构相对于VAIO S来说，要复杂得多，它并不跟VAIO S一样，把主要的散热大户集中在板子的同一面并且位置接近。VAIO SZ的nVIDIA Geforce Go 7400TC显示芯片在板子正面也即键盘底下，如上图的左上角位置就是，它有一个相对独立的散热系统，与CPU共用了一个风扇。

nVIDIA Geforce Go 7400独立显卡及散热

　　显卡的散热通过铜质热导管把热量转移至风扇口位置，进而由风扇把热量排出机体以外。而处理器既然与显卡共用同一个风扇来排热，那么处理器位于什么位置呢？

处理器位于底部可拆卸挡板底下

　　处理器位于板子底面的中央位置，并且靠后，付出的代价即是要一根比较长的热导管来进行热量的转移，一是转移过程中热量会有些许遗留在机体内，另外这么长的铜质热导管给整机增加一些份量。

板子底面处理器与北桥芯片

　　板子的底面是Intel Duo Core处理器、北桥芯片以及SO-DIMM内存插槽。几个主要的散热大户都集中于底部，在VAIO SZ的机器底部，还可以看到有大面积的透气窗格来辅助这些组件的散热。

底壳相应主要硬件位置的散热透气窗格

　　通过对VAIO SZ的内部结构布局作一个简单介绍之后，再来了解在使用过程的散热情况，以及用户在使用过程中需要如何注意保持散热系统的正常运行，这样相信用户会理解得更深刻一些。

　　通过一个多星期的测试与试用，无论在何种环境下，VAIO SZ每一个主要发热硬件相应位置上，都不会有明显的热量。前一代VAIO S系一直有用户反映右腕托下的硬盘会给掌托带来比较明显的热量。VAIO SZ的硬盘虽然也在掌托下面，但是热量却不会影响到掌托，一是底壳与掌托材料是金属（VAIO S的掌托是工程塑料），热量容易分散；二是VAIO的硬盘与掌托没有直接接触，三是在底部，有透气窗格来辅助机体内外的冷热交换，可以保证热量的及时排出。

　　内存、北桥芯片、处理器位置也都是如此，长时间软件测试以及试用，底部都不会存在热量聚集的情况，只有处理器与芯片组的位置，有少许热量。

　　位于键盘左半部分底下的nVIDIA Geforce Go 7400显示芯片，因为有独立的散热导管，并且导管转移的过程较短，遗留机体内的热量很小，因此热量也不会影响到键盘的使用，用户几乎是感觉不到键盘上有热度。整体来说，VAIO SZ的散热系统非常完善，至少会比前一代VAIO S系进步许多。

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(责任编辑：刘伟)