在近日的台湾IDF上，Intel正式确认了Conroe和Woodcrest的封装形式，但同步推出的Merom究竟采用何种封装仍不明了。

　　据Intel数字企业部副总裁兼微处理器架构和规划总管Dan Casaletto称，Conroe桌面处理器将继续采用2004年就已引入Pentium 4平台的LGA775封装，Woodcrest服务器和工作站处理器则将采用新的LGA771封装，同时非Core架构的65nm工艺Xeon核心Dempsey也将采用LGA771。

　　Merom移动处理器的封装形势则有点儿复杂。Casaletto表示，Merom最初会支持Core Solo和Core Duo两种封装形式478针mPGA和479针mBGA的一种，以保证与Napa平台的兼容性，但明年会转向Santa Rosa平台下的另一种封装。

　　不过令人疑惑的是，Casaletto曾提到479针mPGA封装有利于保证Merom和Napa的兼容，但根据Intel制定的规格，目前的Core Solo和Core Duo都不支持这种封装形式。在随后的记者提问中，Intel代表也没有对此作出澄清。

　　Casaletto还确认，四核心桌面处理器Kentsfield将pin-to-pin兼容Conroe，四核心服务器处理器Clovertown与Woodcrest关系相同。

　　另据Casaletto称，Intel目前已经有三座12英寸工厂已经进入65nm工艺时代，其中两座在俄勒冈州，一座在亚力桑那州。在上个月的旧金山IDF上，Intel表示只有两座工厂上马了65nm工艺，第二座俄勒冈工厂最近才升级了生产工艺。到今年晚些时候，Intel在爱尔兰的另一家工厂也将加入这一行列。