Core 微架构终于加入了对EM64T指令集的支持，弥补了 Yonah 微架构的最大缺憾。随着 Windows Vista 的到来以及 Intel、AMD 全面更换到64bit处理器，64bit计算的普及只是时间问题。

　　Core 微架构支持新的指令集——SSE4指令集。Intel 原本打算把该指令集用在采用 NetBurst 微架构的 Tejas 核心上。但是在由于功耗问题取消 Tejas 之后，该指令集出现在了 Core 微架构上。SSE4 指令集会带来一些性能上的提高，但是可能不会像 SSE2 指令集那样带来巨大的提升，因为 SSE4 指令集其中的大部分指令用于某些特殊的目的。

　　Core 微架构拥有增强的电源管理功能，并且2个核心可以分别进行管理。各功能单元以及内部总线在电路设计方面也考虑了节电的问题。与 Yonah 微架构一样，Core 微架构中的大部分功能单元在不使用的时候都可以进入睡眠状态以降低耗电，例如微码存储器等。另外，Core 微架构内部的多条总线为了提高总的传输带宽，加大了宽度，但是多数情况下并不需要如此大的传输宽度，于是 Intel 的工程师让这些总线平时只开放一般的宽度，甚至在没有信号传输的时候也可以进入睡眠状态。这种芯片可以部分关闭的能力早已是Core 微架构整个设计思想的一部分，使得我们只需要为我们使用的那部分电路“付款”。

　　Core 微架构开始支持 Virtualization Technology，即 Intel的硬件虚拟化技术。这项技术为处理器虚拟化提供了芯片级支持，使得在一个处理器上同时运行多个操作系统成为可能。还有从 Dothan 时代就开始加入的硬件防病毒功能，在采用 Core 微架构的处理器上已经成为必不可少的功能。

　　Core 微架构内建“数字温度传感器”（Digital Thermal Sensor），其作用当然是侦测处理器的温度，保证处理器的安全，与以前的温度二极管的作用一样。此外，还有传言声称，数字温度传感器如果认为当前的温度并不高，那么有可能会提高处理器的频率以获得更高的性能。是不是与某些显卡和主板的“OverDrive”功能很类似？如果这项技术真的实施，那么也可能只是用于 Conroe 和 Woodcrest，而不会用于 Merom，因为用提高功耗的方法来获得更高的性能并不符合移动平台处理器的设计思想。

　　Core 微架构针对笔记本电脑提供第2代功率状态报告功能（Power Status Indicator 2，简称PSI-2），可以通知系统现在的耗电状况，从而作为动态调整电压的依据，让系统可以更有效率的节电。

　　Core 微架构可以通过平台环境控制接口（Platform Environment Control Interface，简称PECI）把处理器的实际温度报告给系统，从而作为调整散热风扇运作模式的依据，对控制系统散热、噪音等方面很有帮助。