随着AMD5月23号的到来,旗下新一代处理器也整装待发了,同时厂商也没有闲着,这不,我们就收到磐正AM2平台主板,让我们来一睹为快:
首先登场的是磐正MF570
SLI主板,这款主板是磐正定位在最高端的代表产品,从做工和PCB布局来看,这块主板相当强悍。
『异常强悍的磐正MF570 SLI』
磐正MF570 SLI采用NVIDIA MCP55P芯片组,支持2GTHyper
Transport的上下延16X16传输的Socket-AM2接口AMD处理器,内存支持240-pin unbuffered的DDR
II-533/667/800,
『MCP55P芯片组』
『全新采用的散热器设计』
『背面采用四孔设计』
前面我们已经说到了新的AM2平台采用了新的散热设计,在这块主板上同样看到这种情况。
(责任编辑:刘伟) |