EETimes报道,韩国三星电子与德国Siltronic AG公司已经达成协议,由双方共同出资在新加坡兴建一家新的300mm晶圆工厂。Siltronic AG是业内著名的硅晶圆供应商,新工厂的兴建为芯片厂商与晶圆制造商合作生产硅晶圆开了先河。
新工厂将被命名为Siltronic-Samsung Wafer Pte Ltd.,预计三星与Siltronic AG投入的资金总额将达到10亿美元,投资双方拥有相同的控股权,Siltronic AG公司首席执行官Wilhelm Sittenthaler表示,“这是具有先驱性的创举。”
合资工厂将从今年8月份开始动工,预计到2008年中期实现量产,截至2010年雇用的员工总数将达到800人。具体产量方面,新工厂将具备每月30万片300mm晶圆的生产能力。
此前我们向大家介绍过,根据韩国证券交易所提供的数据,三星电子的股票市值已经超过芯片厂商英特尔,成为全球最大的半导体厂商。分析人士认为,其原因在于英特尔过度依赖中央处理器产品,而过去6个月里其市场表现欠佳,另外,韩元对美元坚挺也有利于三星电子市值的上升。
(责任编辑:刘伟) |