高通公司支持无线智能手机进入大众市场

—MSM7225 HSPA芯片组造就轻薄、低功耗、高效益的
使用第三方操作系统的智能手机—

    圣迭戈，2007年2月12日——码分多址（CDMA）和其它领先无线技术的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布推出一款新的芯片组解决方案，旨在将移动宽带智能手机从企业细分市场拓展到主流消费者市场。

高通公司的Mobile Station Modem™（MSM™）MSM7225™ 芯片组，是专为将移动宽带智能手机降至200美元以下、让更多用户能够使用智能手机而设计的。MSM7225芯片组特有针对第三方操作系统和高速HSDPA及HSUPA数据调制解调器的双处理器架构。该产品预计于2007年第三季度出样，基于该解决方案的终端将在2008年第一季度投产。

    高通公司首席运营官兼高通CDMA技术集团总裁桑杰•贾博士说：“高通公司最新的MSM7225芯片组让媲美台式电脑的体验能够以低廉的价位拓展至移动设备。随着全球移动宽带网络的普及，我们的3G HSUPA芯片组将改变智能手机市场的格局，使全球更多用户能够享受到更高效率的体验。”

    MSM7225芯片组利用业界首款HSUPA解决方案——高通公司MSM7200™ 和 MSM7200A™芯片组重要的硬件及软件设计创新，将为加速HSUPA的部署发挥至关重要的作用。该芯片组将通过以下多种硬件及软件功能，拓展一系列诸如视频和照片共享、VoIP及实时游戏等新的服务：
• 支持当前最流行的包括Windows Mobile® 和 Linux的第三方操作系统
• UMTS Release 6调制解调器的性能包括：7.2Mbps HSDPA、5.76Mbps HSUPA和多媒体广播多播业务（MBMS）
• 包括500万像素摄像头、30帧/秒的WQVGA视频摄像和回放等丰富的多媒体功能，能与一系列音频/视频编解码器兼容
• 直接支持MediaFLO,、DVB-H 和ISDB-T手机电视标准
• 集成辅助GPS和独立GPS功能
• 集成诸如高速USB，Bluetooth™ 2.0，WiFi和VGA显示以及多种SDIO接口等广泛的外围设备功能

    MSM7225解决方案特有11毫米×11毫米的封装尺寸，能使手机外型更加轻薄。未来可选的层叠封装（PoP）堆栈存储器将进一步减小基于MSM7225芯片组的智能手机的尺寸和厚度。

    高通公司（www.qualcomm.com）以其CDMA及其它先进数字技术为基础，开发并提供全球领先的富于创意的数字无线通信产品和服务。高通公司总部设在美国加利福尼亚州圣迭戈市，公司股票是标准普尔500指数的成分股，是2006年财富杂志评选的“财富500强”（FORTUNE 500® ）之一，在纳斯达克股票市场（Nasdaq Stock Market®）上以QCOM的股票代码进行交易。

    除了包含历史信息外，本新闻稿也包括前瞻性叙述内容，这些叙述具有一定的风险和不确定性，包括公司在适时及盈利的基础上成功地设计和大量生产CDMA组件的能力、MSM7225的手机厂商采用芯片的范围和速度、公司服务的各个市场经济状况的变化以及公司向美国证券交易委员会定期提交的报告中详列的其他风险，这些报告包括截止到2006年9月24日的10-K年度报和最近的10-Q季报。

(责任编辑：丁伟)