赛迪网讯3月16消息,CeBIT展会传出的消息称,矽统正在接近完成其第一个D3D10芯片。他们的目标是在今年第三季度,也可能是第四季度,发布Mirage4集成图形处理器芯片。这种芯片支持新的硬件D3D修订版。
据beyond3d.com网站报道,Mirage4芯片看起来很节能,耗电量目标不到10瓦。据矽统官员早些时候说,耗电量可能是8瓦。他们最近一直在做硬件的最后安装工作,并且在最后修改之前进行一些芯片模拟以便完成这个工作。
矽统对市场接受其Mirage4芯片充满信心,因为这种产品支持适用于目前所有PC平台和处理器的集成图形处理器产品。虽然矽统在CeBIT展会上没有展出任何样品,但是,有迹象表明这种产品的正式推出时间已经不远了。下个季度应该看到他们完成这个硬件。(n104)
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