中国信息产业部于二00六年起草了《软件产业与集成电路产业发展条例》,再次显示了突破核心技术瓶颈的决心。今天,信息产业部副部长娄勤俭说,该法规已送WTO审议,如果顺利的话,今年内能够出台。
由于缺乏核心技术,中国二000年颁布“十八号文件”,首次对这两个领域给予优惠政策,或投资大幅增长和部门技术突破,现在中国已有两条九英寸芯片生产线、八条八英寸芯片生产线。
娄勤俭在今天的电子信息产业重点工作通报会上说,“十八号文件”是在中国没加入WTO的情况下制定的,而且融资等方面的政策没有得到很好解决,而去年起草的软件与集成电路产业发展条例则从财税激励、技术创新、融资等方面形成了较为完善的构架体系,比过去的政策更加完善,更加符合国际规则。
娄勤俭说,草案已经征求完企业界意见,还要在国际上通报,由相关方提出意见,如果顺利,条例将在今年出台。
据媒体报道,即将推出的《条例》,主要包含十二个部分的内容,即:总则、规划指导、财税激励、技术创新与产业化、市场促进、投融资、人才保障、标准与知识产权、创业促进、产业基地、行业管理、法律责任。
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