据香港媒体报道,Intel计划借4月18日IDF北京大会之机,推出全新专为UMPC产品而生的处理器及芯片组平台产品,整套平台产品代号为“McCaslin”。此举将大幅提升Intel
UMPC产品的竞争力,同时会对现有VIA出品的UMPC C7-M处理器即有市场地位产生严重威胁。
新老产品参数对比
据了解,现时Intel的UMPC产品仍采用旧有的Dothan ULV处理器(35 x
35毫米),芯片组则采用915GMS北桥芯片(27×27毫米)配搭ICH6南桥芯片(31×
31毫米),三颗芯片所占面积合共为2915平方毫米,相对于VIA所提供的UMPC方案,VIA的C7-M处理器所占面积为21毫米×21毫米,并采用单芯片设计的CX700M
(37.5×37.5毫米),所占面积仅为1847.25平方毫米。
对于PCB内部整体面积不大的UMPC产品来说,Intel之前提供的方案令产品设计欠缺弹性,能额外加入的功能相对不多。为此,不少厂商转而采用VIA的C7M方案。
为解决以上问题,Intel计划于2007年4月18日推出全新UMPC平台代号“McCaslin”,处理器代号为“Stealey”,虽然仍采用90纳米制程,但所占面积则下降至14×19毫米,对比上代产品可节省78%面积,微架构仍然基于Pentium
M核心,频率为别为600MHz及800MHz,拥有512KB L2 Cache,加入Deep Sleep Support
(C4)模式令系统更省电。
芯片组方面,McCaslin平台采用代号为Little
River北桥芯片,面积为(22×22毫米),相比上代产品节省约34%面积,支持400MHz FSB及DDR-2
400内存模块,最高可支持1GB内存容量,内建Intel GMA X3000绘图核心,支持Direct X 9.0c并可通过vista
Premium认证。南桥方面则采用ICH 7U,它是ICH7-M的简化版本,支持8组USB 2.0接口,面积为15×15毫米,相比上代产品可节省约77%面积。
新老芯片组平台参数对比
由于芯片面积被大幅缩小,由上代的2915平方毫米下调至现有975平方毫米,可为UMPC实现其它功能腾上施展空间,例如WiMax、GPS及TV
Tuner等等,令UMPC实用性将会进一步增加。此外,McCaslin平台将比上代产品有更优秀的功耗表现,最高TDP约为9.3W、平均则只有1.95W,相比上代最高TDP为12.6W、平均高达3.4W,令电池续航力由2~3小时大幅提升至4~5小时,效果令人满意。
Intel预期UMPC产品未来PC市场份额将会持续上升,预计至2010年将可达1成以上,因此Intel已为UMPC作出了完善的未来产品规划,2008年第二季推出Menlow平台,芯片组将会采用单芯片设计,令所空间进一步缩减,处理器亦会改用45纳米制程,2009年将会进一步把内存控制器及IGP引擎整合于处理器中,同时改用全新的芯片组,期望效能相比两年前再提升一倍,在电池容量相当的情况,提升电池续航力至12~24小时。
(责任编辑:董海泉)