3G商机将带动手机芯片继续保持高增长态势

　　赛迪顾问数据显示，2006年中国手机芯片的市场规模达到685.1亿元，较2005年增长了51.5%。分析指出，随着3G网络投入使用，3G手机出货量大增将带动手机芯片继续保持高增长态势。3G手机对于芯片的要求，直接催化了手机芯片产业的发展与重构。

　　手机芯片格局悄然改变

　　统称的手机芯片，包括基带芯片(BB)、应用处理器(AP)、射频芯片(RF)、电源管理芯片(PM)及内存储芯片(RAM)五个部分。多年来，相当于无线通信modem功能的基带芯片一直占据着主导地位。随着3G的到来，这种格局正在悄悄改变。

　　“3G产业的特质，将促使应用处理器取代基带芯片成为手机芯片领域中的主导。”联发科技(MTK)无线通信事业部总经理徐至强认为，3G时代与2G/2.5G的实质区别在于网络带宽的拓展使得更多娱乐、商务的多媒体应用将超越语音服务成为手机的主要功能。“3G的到来固然会推动基带芯片、内存储芯片、电源管理芯片等的技术发展与变革，但在这些方面真正能体现出差异化的竞争焦点会集中在应用处理器上，也就是多媒体应用的集成程度。”

　　两年来，多媒体应用芯片越来越多地被直接集成到应用处理器上。在数据服务与语音服务并重甚至超过语音服务的3G时代，多媒体芯片的市场地位不断上升，手机芯片也将加速“变脸”。

　　并存模式定位不同市场

　　虽然手机芯片“变脸”还没有真正浮出水面，但从2004年到现在，先行者们已经在多媒体时代这条道路上探索出了BB+RF或者BB+AP两种截然不同的模式。

　　英飞凌是第一种模式的坚持者。2006年英飞凌推出了名为E-Goldvoice的UCL2平台，这是一个集成了基带芯片、射频芯片、电源管理单元和RAM的GSM单片方案。很显然，英飞凌同样看到了手机芯片“变脸”的趋势，选择这种模式是基于在未来市场中找准自身定位以扬长避短的考虑。

　　亚洲惟一进入全球十大半导体厂商之列的联发科技(MTK)，则是采用“BB+AP”模式的典型厂商之一。随着MTK方案被广泛采纳，百万像素等多媒体应用门槛迅速降低，带有这些多媒体功能的手机掀起一轮又一轮的“普及风暴”。联发科技财务长兼新闻发言人喻铭铎表示，公司在进入手机芯片领域之前，已在光存储芯片和数字消费芯片领域有所建树，目前联发科技在这两个领域的市场占有率都是全球第一。“多媒体应用也是这两个领域中的重要特征和不变的趋势，因此在这两个领域内累积下来的技术和经验，使得我们有能力做出业界最完整的多媒体手机芯片方案。”

　　软件平台纳入成功模式

　　“BB+AP的模式，确切说还应该加上软件平台，也就是‘BB+AP+软件平台’模式，更有助于国产手机厂商在3G市场启动期占据市场主动权。” 徐至强认为，这种模式即是由于3G产业的特质决定的，将积极作用于3G从启动到成熟的进程。

　　一旦3G网络投入使用，消费者从接触到接受(购买)3G手机并不会是一个很长的过程。虽然手机厂商们此前在3G终端研发上都做出了很多努力和准备，但能否在最快的时间里将这些研发累积转化为丰富的适合不同阶层消费者的产品线，将成为抢占市场先机的关键。

　　此外，3G时代更为丰富的多媒体应用使得产品差异化竞争势必成为手机终端竞争的焦点。在这样的竞争态势下，BB+AP+软件平台的模式将使得终端厂商避免繁多的重复性研发工作，从而将优势资源投入到细分市场消费者研究、ID设计、MI设计等实现产品个性化的研发工作中去。再者，3G时代运营商定制对于终端销售的主导作用将显著提高。“BB+AP+软件平台”的模式，将更有利于运营商加速其新业务推广的市场进程。

　　据透露，联发科技的3G芯片已经进行到场测阶段。喻铭铎表示，公司在产品规格上已积极做好部署，并将帮助国产手机厂商在市场上占据主动权。