联发科手机晶片出货挑战1亿颗 今年市占逾10％

    【来源：电子资讯时报】

　　智慧型手机、Top 5品牌大厂订单将是重要关键

　　联发科董事长蔡明介3日法说会表示，公司2007年手机晶片出货量将挑战1亿颗，若以2007年全球手机出货量约10亿颗规模来估计，联发科本季手机晶片市占率将可跃升到10%。

此外，公司3G手机晶片已进入实地测试(Field note)阶段，至于大陆市场自订的3G手机规格TD-SCDMA越来越成熟，联发科也慎重考虑切入市场的可行性。

　　在手机晶片产品线营收贡献度已达50%以上后，联发科已将越来越多的研发重心放在手机晶片产品线上，除在市场策略上，持续拓展与手机营运商的合作，推出高度客制化的手机，深耕大陆、印度及中南美洲等新兴国家市场外，公司也加速3G、甚至是大陆自定的TD-SCDMA晶片量产及研发动作，期望持续升级内部手机晶片产品线，以不断扩展市占率。

　　至于手机在成为未来消费者手上唯一装置后，联发科也不断透过转投资、合并及购并的动作，持续将多媒体、Wi-Fi、CMOS Sensor、GPS，TV等技术及IP，加入公司的手机晶片平台，希望提供客户更多元化及更完整的产品解决方案，配合内部研发团队最强的及时反应能力与服务内容，刺激公司手机晶片产品线出货量的成长。

　　虽然蔡明介向来不愿对联发科后续产品规划作出意见表达，不过，随着联发科手机晶片产品线的IP已越来越完整，可靠性及成熟度也不再是问题后，产业界人士推估，联发科手机晶片产品线下一步，应该就是推出高阶智慧型(Smart Phone)手机晶片解决方案，以及前5大手机品牌大厂的ODM订单，一次补足公司手机晶片产品线的金字塔上端及后续出货量成长爆发性。