拆除表面的遮光板后,就能够取出有机EL面板。因为与液晶面板不同,没有背照灯等部件,所以开始的时候我们估计面板的强度可能会较低,但实际上用手触摸就可以发现,其强度比想像中的要高。取下电路底板单侧的FPC后,下面还有另外一张金属板(下图)。有机EL面板上侧最薄部分的组成虽然仅为玻璃底板、遮光板、FPC和最少限度的部件,但下侧部分则通过配备金属板及电路底板,来提高强度
至此,整个显示部分已经拆解完毕。下面我们就要对底座部分动手了。
取下连接底座部分后方保护盖和显示部分的支架后,主板的一部分就显露出来。主板上好像有个金属部件。“是什么呢?”当我们怀着这种想法取下底座部分的外壳后发现,主板整体覆盖了铜块。这个铜块便是配备了散热片和导热管的散热单元。
硕大的铜质散热片、由热管连接不同的芯片。最后热量通过风扇带出机器外部。不知道下面都隐含了什么样的芯片,要用到如此巨大的散热系统。
由于XEL-1底座的体积过于小巧,因此采用如此强大的散热系统也就可以理解了。取下散热片后,发现每个芯片上都贴了导热介质,以便芯片和散热片紧密的结合。
在取下贴在主板正面的散热薄膜后,可以看到图像处理芯片和电源电路等元器件,犹如“黑石子”一般密不透风地安装在一起。从部件排列得如此紧密来看,不难理解主板上部配置的散热单元为何如此之大。