VIA超微型UMCP主板明年才能量产

　　VIA官员在CES上表示，用于UMPC设备的超迷你主板“Mobile ITX”很可能要到2009年才会投入大批量生产。

　　VIA是在去年6月的台北Computex大会上宣布Moile ITX规格主板的，并预计在2008年投入市场，不过VIA美国加州销售主管Alp Sezen透露说，他们碰上了一些“生产方面的难题”，因此VIA只能在今年的Computex上公布生产规划，年底第四季度出货样品。

　　VIA坦承，虽然产品从宣布到发售花上一年时间是很正常的，但Mobile ITX的确有些慢了，预计要花18个月才能使之走入市场。

　　与去年亮相的原型一样，CES 2008上的Mobile ITX主板也采用VIA CX700芯片组和VIA CZ-M 1GHz超低压处理器，集成256/512MB内存，提供两个Mini USB接口、一个音频插孔、一个视频接口和一个电源接口，尺寸仅仅7.5×4.5厘米，还比不上一张信用卡。

　　VIA称，为了做到如此尺寸，处理器下的针脚间距只有0.5毫米，是目前Pico ITX迷你主板的一半，因此必须改进芯片封装技术，而确保这样的产品达到90％良率是非常不容易的，尤其VIA还是一个无工厂芯片企业。

　　虽然今年看不到基于Mobile ITX主板的UMPC产品上市，但已经有厂商拿出了样品。台湾行政院科技顾问团(STAG)赞助的MTube项目就展示了一款MID设备原型，其中就使用了Mobile ITX主板，尺寸仅8.4×8.4×2.0厘米，预装Linux系统，还有2.8寸VGA触摸屏。MTube正有意脱离STAG，尽快独立推出商用产品。