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MacbookAir赶进度CPU设计缺陷 发热量大

  【搜狐数码消息】北京时间1月18日消息,据国外媒体报道,苹果最新的Macbook Air采用的双核酷睿2处理器日前引起争议。有评论指出,苹果为了赶进度而没有采用低电压版本的酷睿2,导致CPU发热量较大。

  目前已知Macbooke Air采用的酷睿2处理器有1.6GHz和1.8GHz两个版本,拥有4MB二级缓存,800MHz前端总线。该处理器采用了独特的封装技术,这一技术原计划用于移动Penryn处理器。后者将与Montevina SFF Centrino平台一起,于2008年下半年发布。英特尔很可能是应苹果的要求而提前使用了该技术。


  英特尔官方也公布了该处理器和芯片组的一些细节。英特尔公布的信息显示,除酷睿2处理器以外,MacBook Air还采用了集成Gfx图形核心的965GMS芯片组,并采用新封装技术。这一封装技术减少了大约60%的引脚。新的酷睿2处理器TDP功耗为20瓦,采用了符合低电压标准的现有酷睿2技术。

  目前没有真机证明处理器和芯片组的引脚大幅减少。不过在此前IDF论坛曝光的Montevina SFF平台上,已经可以看到引脚数减少了58%,因此有理由认为英特尔此次采用了同样的技术。

  在处理器电压方面,尽管比标准酷睿2采用的电压低,但并未真正实现低电压。评测人员原本预计,Macbook Air有可能采用L7700或L7500等型号,其电压在0.9伏至1.2伏之间。新款1.6GHz的酷睿2处理器电压为1伏至1.25伏,1.8GHz的版本则为1.1125伏至1.25伏。其20瓦的TDP功耗高于L7700和L7500的17瓦。

  苹果和英特尔未采用低发热量的CPU引起了市场质疑。评测人员猜测,其主要原因是苹果希望更早的将小型芯片\芯片组投向市场,而目前苹果已经完成一些销售。实际上,处理器封装不仅要考虑处理器尺寸,也要考虑前端总线频率、功率输出以及数据存取等。

CPU Core Clock Speeds Voltage TDP
Intel Core 2 Duo 65nm Merom 1.80GHz - 2.60GHz 1.0375V - 1.3000V 35W
MacBook Air CPU 65nm Merom 1.60GHz - 1.80GHz 1.0V - 1.25V 20W
Intel Core 2 Duo (Low Voltage) 65nm Merom 1.40GHz - 1.80GHz 0.9V - 1.2000V 17W
Intel Core 2 Duo (Ultra Low Voltage) 65nm Merom 1.06GHz - 1.33GHz 0.8V - 0.975V 10W

  较高的发热量是Macbook Air处理器面临的主要问题。目前仍不清楚真机的发热情况究竟如何。不过,减少发热量对Macbook Air非常重要,或许用户必须通过使用固态硬盘来解决这一问题。(金童)

    
(责任编辑:梁冰)

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