AMD 45nm晶圆实物亮相

    继宣布45nm工艺开发顺利、首次展示相关资料之后，AMD还在CeBIT上拿出了45nm晶圆的实物，供大家欣赏。

    这块45nm 300mm晶圆来自AMD德国德累斯顿工厂Fab 36，将用于生产新的四核心服务器处理器“上海”，拥有2MB二级缓存和6MB三级缓存，比65nm巴塞罗那有所增加，不过核心面积基本差不多。

    至于45nm处理器的发布时间，AMD仍然模糊地定在2008年下半年，但不肯透露更具体的日程。当然，今年推出的将是服务器版本，桌面版本要等到明年初。