CeBIT 2008：技嘉、英特尔联合记者会

　　2008年3月5日—汉诺威、德国—技嘉联合 -全球顶尖主机板、显示卡和硬件解决方案制造商与芯片组领导品牌英特尔共同发表联合记者会，会中发布多项最新技术，包含英特尔下一代4系列芯片组及技嘉动态节能主机板。

　　这场记者会由技嘉联合资深副总经理高瀚宇先生开场，高瀚宇先生表示: 技嘉承诺提供消费者高质量搭配最新节能技术的主机板，可降低计算机系统的耗电量，进而减少环境中二氧化碳的排放。技嘉很荣幸能跟长期策略伙伴英特尔共同携手合作，研发更多创新发明的产品。

　　接下来，由英特尔总裁暨芯片组事业群总经理Richard Malinowski介绍最新45奈米中央处理器及4系列芯片组。Richard表示:“英特尔跟技嘉在过去的20年间一直是长期且重要的合作伙伴，彼此互相协助交流，在市场上推出许多创新的技术。这次我们的重点在最新的45奈米中央处理器及即将推出的4系列芯片组，这些创新的研发，让我们在市场上一直保持技术领先地位。Richard 继续表示:英特尔很高兴能与技嘉持续合作，在市场上推出更多创新的产品。

　　记者会中，技嘉技术营销部产品经理Colin Brix介绍了一系列技嘉动态节能技术，此项创新发明的独家技术，可降低70%电源损耗及提升20%电源模块用电效率。Colin进一步表示: 技嘉动态节能主机板，搭配英特尔45奈米中央处理器，不但可以提供最好的效能表现，并且还能降低计算机系统耗电量。技嘉很荣幸在此发表全系列动态节能主机板，玩家只要轻轻一按，即可轻松节能。