●低端GPU并不是一个人在战斗
难道低端显卡和IGP类主板仅能提供低3D性能？答案是否定的。
AMD-ATI和NVIDIA都针对低端显卡和IGP类主板做了充分规划，例如现阶段的Hybrid
CrossFire和Hybrid SLI就是两项不错的技术，中文分别译为混合交火和智能SLI。
两项技术的实现都必须以IGP类主板为基础，通过IGP类主板搭配独立显卡组建多核心协作模式，从而提高3D性能和技术功能。而且正如前文所说，NVIDIA未来将旗下所有主板芯片组都采用板载图形处理器的设计，足见独立GPU和板载GPU搭配的威力。
○AMD-ATI Hybrid CrossFire
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AMD-ATI的Hybrid CrossFire是采用780G主板芯片组搭配Radeon HD 3000显卡实现，目前官方发布的Catalyst 8.3 WHQL版驱动可以实现混合交火，对于独立显卡间的混合交火本站在第一时间推出了相关评测，具体详见《从599-999元 十大酷刑考验五档王牌显卡》。而就板载GPU和独立GPU间的混合交火，目前仅支持搭配Radeon HD 3450，在本月即将推出的Catalyst 8.4 WHQL驱动中，将实现Radeon HD 3650甚至更高端产品与780G主板组建混合交火。
Hybrid CrossFire平台系统不仅仅是以提高性能为主，其还是一个针对节能设计的平台。当需混合交火平台进行高负荷的运算的时候，独立GPU和板载GPU将会同时协作以求最佳性能；反之当3D运算需求较低时平台仅使用板载GPU工作，再配合AMD的Cool'n'quite技术，整个平台的功耗将降低到最低点，从而达到资源、能源合理利用的目的。
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