先发制人 英特尔2012年生产450mm晶圆

　　英特尔公司近日表示，英特尔已经和三星以及TSMC公司（台积电）达成了生产基于450mm晶圆的芯片协议。它们可在基础设施、需要的部件、产量、开发和测试方面向英特尔提供帮助。预计到2012年便可采用450mm晶圆生产芯片。

　　大多数用户对于芯片的了解都会集中在纳米制造工艺的提升上，而实际上晶圆技术的改进和晶圆面积的增加对于芯片的设计和生产是有显而易见的好处的，比如说英特尔在2001年首先采用了300毫米的晶圆，那时英特尔首先为我们带来了采用了130纳米制造工艺的处理器产品，无论是性能还是功耗都有不错的提升。

　　增大晶圆尺寸是降低芯片成本的有效办法，英特尔希望在450mm晶圆上可产出22nm工艺的芯片产品。

　　英特尔作为一家全球领先的芯片公司，在晶圆技术上总是能够大幅度领先其他厂商，要知道现在还有不少芯片制造商还在 使用200毫米的晶圆进行生产，而英特尔却要向450毫米晶圆挺进了，看来AMD要加快速度了，否则被这个巨头甩得太远，可能没有机会与英特尔在处理器领域同台竞技了。