前言
在Intel目前的顶级芯片组主板之中，有三家厂商的产品是那么的难以取舍。它们分别是ASUSTeK Rampage Formula、DFI LanParty LT/UT X48和GIGABYTE GA-X48-DQ6，本文就通过详细的对比让您尽快找出心目中理想的X48主板。
我们也在测试后设定了一个命题：《
假如世界上只剩这三款主板》嘿嘿~很邪恶吧，大家可以去论坛链接中投票啦！
X48芯片组简介：
Intel X48芯片
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Intel X48芯片组体制略优于X38，通常可以轻松挑战500MHz以上Bus Speed（2000MHz FSB），当然也要处理器和内存体制达得到才行。而且在BIOS中可供调校的选项方面X48芯片组也要来得多一些，骨灰级玩家从来不会嫌弃Timings太多无从下手，只会抱怨为什么有些微参或压值不给开放。目前来看，Intel平台规格最强大的芯片组X48已经逐渐被大家所接受，当然了，也有很多玩家借此体验到了X38刷BIOS变身X48的乐趣所在。
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X48 Express Chipset Platform Block Diagram X48是单纯的X38加速版本，支持1600MHz前端总线及DDR3-1600规格内存，Intel X48的芯片编号为NU82X48 、MM序号为894452、QDF序号为QS42，主要是追加1600MHz FSB前端总线的支持。在发布X48芯片组的同时，Intel也推出了一颗支持1600MHz FSB的Core 2 Extreme处理器QX9770，速度为3.2GHz，最高TDP为136W，售价为999美元。
除了FSB频率作出了更改以外，X48芯片组在内存支持上也追加了DDR3-1600，只要内存模块支持Intel XMP(eXtreme Memory Profile)1600规格认证并EEPRom芯片中有相关存档，就可以自动被设定至DDR3-1600 CL8-8-8@1.8V，但这只能支持One DIMM每通道（不支持四条内存双通道），否则将会自动降频至默认的DDR3-1333。值得注意的是，早期Intel宣称X48与X38虽为同一颗芯片，X48却被屏敝了对DDR2内存支持功能。而如今我们测试的三片主板均可以正常使用DDR2内存，是Intel跟我们开了个玩笑还是其考虑到现在推广DDR3势必如同当初推广DDR2那样艰辛就知难而退，反正大家是可以用上延迟更低且价格更低的DDR2来搭配顶级X48芯片组了，不然整体平台性价比难以体现。
Intel X38/X48规格对比 早前曾有主板厂商指出，X48与X38芯片组虽然针脚定义完全兼容，但在PCB设计上仍需要作出更改，这并不是FSB部份的问题，现有的FSB设计早已能够支持至2000MHz甚至更高，主要更改为内存的走线及VCCSM部份。但这一点现在看来也不攻而破了，台湾知名玩家OPB（狂少）很早就摸索到X38 MOD X48的方法并分享给了大家，很简单的强刷BIOS即可实现。
三款主板包装、附件对比
随着人们审美要求的不断提升，计算机硬件产品的外包装也越来越受到重视。而本次参测的三款主板均隶属各品牌的最高端（DFI UT系列未参测），因此包装方面都做得十分完善，最大限度的保护着产品不会受到物流系统暴力运输的损毁。骨灰级电脑玩家不同于其它群体，他们不需要产品外包装如同华丽的礼盒，也不会因为囊中羞涩而选择工包货，只要看起来够个性、有品味且能完好保护内部产品就足够了！
产品包装对比：
产品包装对比 包装方面，华硕和技嘉做得最完善，纸盒内由塑料缓冲层保护主板，其它附件单独放置，最大程度避免了暴力快递对产品的伤害，而DFI则相对平庸一些，虽然对产品的保护方面没有两家一线大厂做得好也没什么特色，不过客观的说，正常运输想把其产品搞挂也是难事！
主板附件对比：
主板附件对比 在附件的供应上，三家厂商各有特色可言，但都没能做到完美。除了必有的说明书、机箱挡板、驱动光盘和磁盘数据线、电源线以外。
华硕还提供了PCI位的IEEE-1394及USB转接器、特色涡轮扇主板辅助散热器、LCD Poster外接数位显示器和Q-Connector中转插针接驳器等；
DFI则提供了一张装有ICH9R南桥Raid驱动的软盘；
技嘉附件中提供了eSATA外接PCI位的转接器，可同时提供两组eSATA设备接入并且数据线和电源线都供给到位，解决了以往eSATA设备通电难的问题。
华硕X48主板产品附件特色一：主板冷却扇
主板冷却扇 随板提供的一个T&T代工的涡轮风扇，型号B6015L12F，12V 0.08A。
噪音不大但由于是离心风扇，使得风量更有保证。
华硕官方建议用户在使用液冷设备或风冷无法满足芯片散热的情况下安装这个涡轮散热器，使南北桥及供电区域可以借助热管相连接后通过它来冷却以保证稳定，对于X48这类高功耗产品来说还是有必要的，只是有部分网友反应这个散热器寿命不长，短期的测试中无法体现这一点，还望大家到论坛里集中讨论。
注：此处T&T指的是台湾雨航公司的品牌，不要当它是另外的散热品牌Tt(Thermaltake)耀越宏展公司就行。 华硕X48主板产品附件特色二：免伤手挡板
免伤手挡板 华硕提供的挡板背面有一层海绵来保护安装时手指不会被锋利的开孔边缘割伤，这一点值得所有主板厂商学习，毕竟成本不会明显增加但却更加人性化，组装店里的小工们也对此举大为认同，看来华硕在细微之处做得也比较和谐，能及时接受用户意见反馈并落实到行动的厂商不多了。
华硕X48主板产品附件特色三：插针中转器
从上一代产品开始，华硕已经为其全系列产品提供了Q-Connector。 经常装机或电脑城的伙计们应该最有体会，接驳主板SYSTEM插针到机箱时经常别扭的很，不是被其它零部件挡住就是看不清插针上的电源正负极，华硕的Q-Connector恰好解决了这个尴尬的问题，另装机轻松简单。另外免伤手挡板也只有用户实际应用中才会感到安全方便。
综合来看，华硕提供的个性化附件及实用型附件均比较到位；跟华硕相比DFI则少了个性化附件，却提供了南桥驱动，只可惜现在软驱使用率接近个位数且新一代操作系统VISTA已经可以直接免区开启AHCI了，不过还是很谢谢DFI的贴心之举；技嘉附件中提供的都是最实用的装备，各类线材足够你用但是却没有什么特别的亮点可言。因此附件方面，我们认为华硕做得是最棒的！
包装附件部分星级评定：
华硕★ 钻石☆ 技嘉☆板型介绍分析
板型介绍分析 本次参测的三款主板都采用了ATX全尺寸印刷电路板设计，板型方面有很大相似之处，由于高端产品通常提供了诸多的功能，如增加磁盘接口或IEEE-1394、eSATA、板载DeBug、EZ-Touch微动等，因此在有限的PCB尺寸上LayOUT时会存在些许局限性，好在大厂的R&D们经验丰富，在增加了诸多功能并保留了原有特色的基础上做得尽量和谐。
小知识：布线是关乎电气性能好坏的重要因素之一，中断线、控制线、集成电路的开关、A/D转换电路以及含有微弱模拟信号的电路都很容易受到干扰，一般来说导线的拐角处不能设计成90°的折线，否则高频信号会发生耦合，进而干扰到周边电路；平行的导线间也很容易产生耦合，因此这里通常采用蛇形走线，避免相互干扰。而信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(Output Impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。通常来讲更多的解决方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。本次测试的三款X48主板在设计之初就已经考虑到很多关乎稳定性与可超性的细节，毕竟旗舰级超频板都是由最强大的研发团队所完成，因此在板型设计方面都近乎完美，这一点从日后的用户体验中可以得到肯定，时间可以证明一切！
板型分析部分星级评定：
华硕★ 钻石★ 技嘉★PCB背板细节对比
PCB背板细节对比 华硕沿用了StackCool2技术利用背板本身的覆铜散热，北桥散热器用金属底座加固；
DFI在这里并没有附件，显得较朴素；
技嘉主板背面名为CrazyCool的金属背板在加固散热器的同时也辅助CPU-北桥区域的散热。
一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离， 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。布局（layout)和布线（routing)应该和原理图一起考虑，它们都会造成分布效应。过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下PCB设计隐患。在设计中R&D们通常尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。所以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。以上诸多因素都会对电路板的质量和将来产品的可靠性大打折扣PCB设计。 华硕STACK COOL 2背板散热技术简介： 主板是整台电脑的“基石”，许多电脑配件都工作在主板上，例如CPU、内存、显卡等等，这些也都是电脑中的发热大户，而由于机箱空间狭窄，热量积聚在主板上，即便是使用大量的风扇也不能起到很好的“清凉”效果，反而带了噪音、维护以及成本等诸多问题，得不偿失。
根据电子学理论，频率的提高(在稳定的前提下)对于半导体电子元件寿命不会有影响，但是频率变高后，却会产生更多的热量，如果系统热量过大，就会导致系统产生“电子迁移”现象(electromigration)，这样就会损坏半导体电子元器件，为用户带来重大损失。
华硕Stack Cool 2作为第二代冷却技术，与第一代Stack Cool有着明显的区别。在第一代Stack Cool技术中，虽然用于散热的特殊印刷电路板(PCB)仅仅覆盖了主板背面一小部分，但是最终也为系统带来了不可思议的10℃的降温幅度。
华硕Stack Cool 2 在加大了散热PCB板后不仅加大了散热面积，更重要的是Stack Cool 2技术使得主板的热量流动更加平均，充分利用了主板下面的散热空间，使热量从一个新的途径快速地散发出去，而这一块常常是被忽略的地方，这也是Stack Cool 2巧妙所在。虽然覆盖了多层PCB板后增加了主板的成本，但是从取得的效果来看，这样做是值得的，从长远来看这样做反而替用户节约了更大的成本，因为主板工作环境在所能承受的范围内每提高10度，寿命就会降低25%，一些所谓的“廉价主板”没有任何这方面的技术保障，用不了多久就出现状况甚至报废，不仅造成了个人投资浪费，同时也增加了电子垃圾。所以Stack Cool 2不仅是一项简单的散热技术，更能够保护主板，延长主板的寿命。
作为华硕独创的新一代系统散热技术，Stack Cool 2透过在主板背面附着一层专门的散热用的多层PCB板，并以不同的颜色予以区分，由于完全覆盖主板背面，从而有效地将系统负载所产生之热量平均疏散，提高处理器电源供应组件中相关电容和MosFET的稳定性和耐用度，进而形成更稳定的处理器电源供应环境，以确保CPU与整体系统的稳定性。
DFI主板PCB背部细节：
在DFI主板PCB背面虽然不像其它两家那样有着辅助的散热措施（背板直接散热或背板添加HeatSink辅助散热），但却也未出现PCB背部处理器供电区域或北桥区域温度过高的状况，当然Digital PWM数字供电也起到了一些帮助。我们可以看到在内存插槽间隙处有很多滤波电容和终结电阻，细节方面的料件DFI做得是最出色的。
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DFI主板PCB背部细节
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技嘉主板PCB背部简介：
技嘉主板PCB背部简介 综合上述三家厂商在细节方面的用料与背板设计方面的特色，我们认为其实各有优缺。
华硕的背板散热技术第二代从945时代的高端产品沿用至今；
DFI虽然没有在PCB本身加入什么特别设计，却在关键部位补了很多料件；
技嘉则借助底座式贴片固态电容使背板更加整洁，同时还有CrazyCool背板来加固正面一体式散热系统并辅助散热。
PCB背部细节星级评定：
华硕★ 钻石★ 技嘉★PCB层数及I/O接口对比
请注意PCB上名为“窗口”的这个特别位置，透过“窗口”可以看到印刷在内层的PCB层数编号：
PCB层数及I/O接口对比 在X48主板设计方面，大厂普遍采用了6层PCB方案以应对高频率FSB、优质超频内存和两张高功耗显卡的需求。虽然从以往的经验来看4层PCB也能做出很好的超频主板，而且6层PCB用在这么大尺寸的板子上成本会有显著增加，但对于面向高端玩家的旗舰产品，多层的设计有其存在价值，这一点值得肯定。
PCB由多张双面敷铜板粘在一起，因而层数通常为双面、四层、六层、八层...等偶数。四层PCB比双面多了独立的地层和电源，外面两层走信号，而六层PCB比四层又多了一层地和一层信号，八层更多……更多的走线空间意味着大电流更宽裕的通道以及高频信号更好的电气性能，但多层PCB需要更复杂的钻孔、焊盘等工艺和更严格的品管因而成本会成倍地增长。其实PCB一般都是由芯片厂商或者有研发实力的板卡厂商设计后交给某PCB工厂代工，比如我们见到的绝大多数内存PCB品牌BrainPower就是台湾的欣强科技所代工。而PCB的设计方面就直接决定了如何走线，以及后期元件的摆放位置，我们可以很容易通过PCB的元件布局发现省略的电器元件。 下面就对前文提到的几个要点做简要澄清：
90年代初期到中期普遍流传一种说法：PCB竖立摆放可以看出PCB层数，当时很多人都相信了。但后来被证明是无稽之谈，就算当时的制造工艺再落后，比头发丝还细小的距离仅凭肉眼怎么能够分辨出来？遗憾的是这种方法继续延续并修改，逐渐演化出另一种测量方法。现在有很多人相信可以用“游标卡尺”之类的精密测量仪器测出PCB的层数来。且不论是否有那种精密的仪器，谁又能看出8层的PCB是4层的双倍厚度呢？不同的PCB会采用不同的制造工艺，本来就没有统一的标准进行衡量，如何根据厚度来判断层数？之所以多层PCB要贵很多就是因为制作工艺高、良品率低，要把更多的层数做到和更少的层数同样厚度就要把每一层做得更薄，这样制作门槛就高了，竞争少了自然成本和利润也就都上去了，否则简单的把两个4层的叠加一起当8层的卖不就行了？！何必贵上两倍有余呢？另外还有一种稍微靠谱的说法也流传已久：借助光线法。这种方法利用PCB上“盲孔”来识别PCB层数。理论为：在最基本的PCB（单面板）上，零件多集中在其中一面，导线则基本集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打孔，这样元件针脚才能穿过板子到另一面，所以零件的针脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，则需要采用埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技术。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不用穿透整个电路板。埋孔则只连接内部的PCB，所以仅从表面是看不出来的。由于盲孔不需贯穿整个PCB，如果是六层或者以上，将板卡迎着光源去看，光线是不会透过来的。所以之前也有一种非常流行的说法：通过过孔是否漏光来判断四层与六层或以上PCB。这种方法有其道理，也有不太适用的地方，可以作为一种参考的方法。说了这么多，其实是要表扬华硕、钻石和技嘉三个超频板大厂，在PCB背面的边缘都可以清晰的看到实际层数标识，由于内层有外层覆盖，因此通常只能看到外层的数字，在迎合强光时可以穿透到内层看到里面更浅一层或几层的数字，这样来说方便了用户对比板子层数，我们不推荐大家一定要选购很多层的PCB，因为终究是要您掏腰包买单的，层数多的PCB只是在走线时更方便R&D设计而已，在产品同质化严重时期，厂商都想做出有个性又有卖点且成本低廉的产品来迎合更多消费者胃口。相比某些低端品牌只会拿OEM厂商贴牌后狂做脑残式广告来讲，这三家厂商就更值得表扬了，在有限的条件下做出了我们期盼的产品。
高端主板的用料与其设计目标直接挂钩，厂商R&D人员的设计和针对每个参数的优化及微调是很重要的，并不能简单的以PCB层数一言以蔽之。 PCB设计方面星级评定：
华硕★ 钻石★ 技嘉★ I/O接口功能对比：
I/O接口功能对比 在I/O接口处的对比可以看出其实供电区域的散热已经逐步被重视到甚至可以牺牲很多接口来冷却主板，至少华硕和DFI是这么做的。
华硕将不常用的PS2鼠标接口省略了，但提供了ClrCMOS微动以便用户可以不用打开机箱就能清空BIOS各项设定，音频接口靠子卡的PCI位扩展；
DFI则并未提供任何eSATA、光纤、同轴甚至音频接口，同样是靠子卡在PCI位提供音频输入输出；
技嘉在这方面保留的相对完整，光纤、同轴、1394、Mini-1394、USB、Lan和Audio一个不少，还通过PCI挡板位提供了eSATA。
综合I/O接口输出全面性和整体功能来看，这无非是供电散热与接口上的取舍。如果仅按照I/O处提供的输入输出能力来看，技嘉占尽优势，但华硕和DFI其实I/O区域加上PCI位音频子卡扩展的接口来算也不少什么，只是eSATA而已。华硕带来了更为方便的CMOS重置方案，DFI也靠这种设计加强了处理器供电区域的散热能力，三家算是打成平手了！
星级评定：
华硕★ 钻石★ 技嘉★处理器供电分析
处理器供电对比：
处理器供电对比 华硕由ASP0700 PWM控制器和AS3336G电子开关组合实现“真八相”控制并可以在轻载下切换到四相工作；
DFI使用了Volterra VT1115MF控制器和每相一颗整合了Gate Driver与上下桥MosFET的CSP封装Slave芯片，两颗四相一体的片状陶瓷电感，全部MLCC的滤波电容，实现八相数字供电；
技嘉则由Intersil ISL6327 六相控制器配合六颗6609 Gate Driver实现六相工作，同时每相以并联电感和使用两组MosFET的方式提高负载能力，分摊发热且降低导通内阻。ISL6327实现了名为DES的自动相数调节功能，在1～6相间动态切换，达成轻载到满载区域都很高的转换效率。
处理器供电对比2 在供电设计方面，华硕和技嘉都以节能为卖点，分别持有EPU和DES两种节能技术，EPU全称Energy Processsing Unit(电量处理单元)而DES全称Dynamic Energy Saver(动态节能器)，DFI依旧拿出了Digital PWM这个杀手锏来应对。其实节能很早就被芯片级厂商所倡导，不论Intel的Speed Step技术还是AMD的Cool and Quiet都有着异曲同工之妙。处理器轻载时自动降低倍频和电压保证功耗的下降早已从笔记本上移植到了桌面，这不光出自于人们环保意识的提高，还因为客户的需求所导致。在很多国家，电费开支会占用服务器应用单位、网吧、教育提供的重要支出比例，而节能技术省下来的电费开支对他们也是非常客观的。供电相数方面华硕采用真八相供电设计、DFI采用4+4相的数字供电设计，而技嘉则采用增强型六相供电设计，通过Intersil公司的ISL6327PWM控制芯片加上其6609 ACBZ P727BKC便可组成完整的供电单元，技嘉主板的实际供电可根据图中黄圈标识的6609芯片来判断。在GA-X48-DQ6中我们只看到六颗6609在处理器供电区域，因此其应该准确定义为六相供电设计，但由于每一相技嘉在电感和MosFET方面下了双倍料件，并通过MosFET的开关频率调节让其等效于十二相，所以我们称之为“增强型六相供电”或“准十二相供电设计”。 华硕EPU工作方式详解：
华硕EPU工作方式详解 华硕EPU节能技术的实现是靠其ASP0700四相PWM控制芯片加上AS3336G四相PWM芯片组成了八相供电回路，而当侦测到负载较低时便会关闭其中的一路供电（四相）。EPU实际上是主板上的一个独立电源管理芯片，其工作原理是通过创新的混合动力技术进行数字监控，精确地将外部电源加载到供电线路上并且根据负载来优化CPU的电力供应(包括自动调整CPU电压和CPU供电相数)。正如前面所述，低负载的时候是四相供电，高负荷时八相供电，四相与八相供电间切换的意义在于两者在不同负载时的功耗是不同的，四相供电在低电流时的使用效率较高，而八相供电在高电流时的使用效率较好。通过关闭电感的方式，用户不会因供电相数的切换有任何感觉，但电感没有供电就能减少功耗，而且效率反倒提高，这正是EPU的奇妙之处。通过对CPU电压的实时监测，EPU实现了最大的效能利用。配合独家的AI Gear 3软件，即可依照不同状况——高系统性能或是低程序负载的省电模式，自动调整系统性能，通过它，您可以节省电力消耗达80.23%（官方公布数据仅供参考）。
华硕EPU工作方式详解2 根据华硕给予的资料显示，EPU可以针对不同型号的Intel CPU进行优化。从技术上来说，EPU是一个可编程的数字接口规范，它包含电压、电流、热能、电脑相位等设计，它可以实时的显示CPU的电压、电流、温度、功耗。换个角度来理解EPU，它更多的像是一个高灵敏度的传感器，这个传感器检测到CPU的电流（负载）后，更加数据库内的CPU类型调用针对性的优化程序。
DFI数字供电方式详解：
DFI数字供电方式详解 DFI LANParty LT X48-T2R主板的亮点在于其供电部分，整个供电模块采用了由Cooperet CPL-4-50多相电感加Volterra VT1000系列电压调节模块组成的双四相Digital PWM(八相数字处理器供电模块技术)，为CPU提供了稳定可靠的供电保障。
VT1115MF详解 VT1115MF采用SOP封装，它能够控制多项回路，通过它使得处理器无论是否处于超频状态都能够获得足够而精准的电流。在超频用户眼里，除了宽泛的处理器电压支援范围以外，对类似“死人心电图”这样的完美供电也是趋之若鹜。数字供电的优势除了能提供极其精准的电压控制输出以外还有着降低发热、减小VDroop等作用，DFI是首家将数字供电技术从服务器产品转向民用主机板的厂商。有些用户反应数字供电会比传统的供电方式温度更高，其实这是相对的，其中还涉及到器件本身的耐温特性等因素，不可直观凭触感判断那类供电方式发热控制得更好。
技嘉DES节能技术详解： 动态节能器(Dynamic Energy Saver)是技嘉最新卡法的专利节能工具，使用者只需选择透过友善的操作界面、简单的按钮动作，不需要繁复的设定及调整程序，即可轻松体验此项创新的节能科技。此功能结合卓越的软硬件设计，搭配具动态节能器功能的主板，技能在不降低系统正常性能表现的状况下，协助系统节能70％、提升电能效率20％，达到真正节能且兼具高功率输出的系统运作。
技嘉DES节能技术详解 技嘉的DES技术，是需要通过硬件与软件配合工作的，最核心的硬件部分是一枚特殊的PWM芯片。技嘉使用的PWM芯片是Intersil ISL6327，它具有8位VID(电压标识)编码和差分电感DCR或电阻电流采集，ISL6327还提供输出电流引脚。这颗PWM其实是原生六相设计，技嘉把每一相利用并联的方式做成两相，不是从PWM端一相变成两相，而是让MosFET开关的频率加倍，而且并联会让电阻减半增加效率。PWM实体本身是从两相切到六相，并联之后DES切换相数时一定是偶数，最低四相、最高十二相，中间有4、6、8、10、12共五段。因为ISL6327比较特别，它可关闭部分相数，所以只要主板用上这颗PWM且布线正确的话，立即就有技嘉DES“硬件”部分的功能。
综合来看，华硕和技嘉两家一线大厂主打节能，手段虽然不同但用意都是想借助主板供电设计再度降低系统功耗。只不过目前看来具备节能技术的主板都定位比较高端，通常还是超频类产品。这样一来会出现很多矛盾之处，两家的节能技术目前还刚刚开始，有很多不成熟之处，软件Bug也比较多，而且最致命的是在BIOS中你必须全部Auto，电压、外频、倍频的任何一项手动Tweak都会导致该节能技术失效。笔者真想不通这么好的新技术为什么应用对象却是超频玩家？没几个会买回来就默认用的，不如将此类技术更多的应用在中低端主板走个量，对节能环保会做出更大贡献。客观的说，其实现在板卡厂商发力搞节能战争并不会让用户实际受益太多。简单的讲主板节能技术其实通常包含三大项：降电压、关闭PHASE和启动CPU THROTTLE。现阶段关PHASE技术被炒作的过火了些，因为其节点幅度真的很有限，更多的情况下还是芯片级厂商，如Intel自己的SpeedStep、晶体管深度睡眠等技术更为奏效，这也就是说你可以看到每隔一段时间处理器功耗就会大幅下落而主板节能只能辅助节电一点点，还受限很多条件之下，不超频，不手动调整电压的情况下轻载时才奏效。相比之下，DFI主板上VOLTERRA PWM在处理器低负载时效率就已经很高了，根本不必特意关闭PHASE节电！
处理器供电部分星级评定：
华硕★ 钻石★ 技嘉★内存供电设计分析
华硕和技嘉都在内存供电上选用了双相电路设计，用以应付高压镁光条在大幅度超频后供电稳定性并可以降低供电元件的温度，而DFI仅采用了单相供电设计，不过用料还是相对扎实且高温MosFET添加了散热片冷却。其实内存及北桥供电从电流方面来讲单相是基本够用的，用双相更多是为了大电流下形成较小的电压纹波。
内存供电设计分析 华硕在内存供电方面由某PWM控制器控制两相供电，每相一对NIKOS低阻P0903BDG MosFET和一颗Trio 1.1微亨电感及富士通561μF 6.3V固态电容组成。
DFI的内存供电只采用单相供电设计，元件看得不是很清楚，但是MosFET加散热片的做法明显提高了散热效果，并且也使用了固态电容进行滤波。
技嘉的内存供电部分则是由Intersil ISL6312控制器配合1.2微亨防磁电感与ONsemi MosFET、富士通561μF 6.3V贴片固态电容组成。
华硕X48主板内存供电分析：
华硕X48主板内存供电分析 通过两枚TRIO 1R1(1.1微亨)电感，多枚NIKOS低阻P0903BDG MosFET及富士通561μF 6.3V固态电容组成了强悍的两相供电，W83L604G是用来采集数据的SMBus监控芯片（SMBus GPIO Controller）；而MW78L05是一个产生5V电压的7805稳压器。在RF上没有找到内存PMW控制芯片，因为有几颗Chip表面的字样实在难以辨别，只有再去参阅相关资料了。
DFI X48内存供电分析：
DFI X48内存供电分析 内存供电方面最早让人印象深刻的是DFI LanParty UT nF4系列主板，其通过一组跳线可以将内存电压最大加到4V之多，为了满足当时华邦BH-5的胃口。时过境迁，DFI在高端超频主板上早已做到了免跳线加压，依然是上乘的用料和出色的设计。虽然对比其它两家更为强悍的设计略显逊色，但我们还是要看到DFI已经采取了措施，在MosFET区域加装了散热片，避免了单相供电设计中元件因高温导致寿命降低或供电稳定性的下降。
技嘉X48内存供电分析：
技嘉X48内存供电分析 技嘉在内存供电方案上选用了双相供电并且采用来自Intersil公司的ISL6312供电芯片，相信不少玩家对Intersil公司及其产品都比较了解，目前市场上一些普通的P35采用的都是ISL6322和6312芯片，ISL6312支持Intel的VR11供电要求，ISL6312采用Intersil特有的主动脉冲定位(APP)和自适应相位校准(APA)调制方案，从而用比其它设计方案都要少的输出电容实现了据称是业界最快速的瞬态响应。APP和APA是脉冲宽度和定位调制技术，该技术专为提高负载瞬态响应速度设计，并可以降低对外部降压输出电容(用于在负载变化时向食电元件提供存储的能量)的要求。将这类原本用于处理器供电控制的芯片应用在内存供电单元，用户不必担心调节的范围和精度了，而且这是一枚原生多相供电控制芯片。
内存供电方案星级评定：
华硕★ 钻石☆ 技嘉★北桥供电设计分析
北桥供电设计分析 在北桥供电方面我们可以看到各家都强化了用料，
华硕RF主板由于无法在采用非破坏性手段的前提下顺利分离散热系统而未进行北桥及供电相关部位特写。但透过散热片与PCB间隙处可以看到其采用单相供电方式，由于产品定位高端自然也采用了固态电容加密闭防磁电感的上乘料件，值得一提的是，在RF背面PCB上还焊有两枚NIKOS P0903BDG型MosFET。
DFI北桥供电同样为单相设计，用料和内存供电基本一致，同样在MosFET上加了HeatSink以便冷却供电元件。
技嘉采用了与内存完全一致的PWM(脉宽调制)降压控制器，来自Intersil公司的ISL6312芯片。它提供了良好的控制环路特性：这些包括高精度和全差分连续DCR(DC电阻)电流感应，可以保证实现单个通道电流和平均过流保护(OCP)。对高斜率(di/dt)负载瞬态做出快速的初始响应。还具有自适应相位校准特性，能够在负载严重增加时实现尽可能快的负载瞬态响应，并能减少电容器的数量。技嘉把通常用在处理器供电单元的控制芯片用在了北桥及内存供电设计上，并且使用了双相供电回路，这样一来，北桥和内存也同CPU一样有着扎实可靠的供电回路了。
值得一提的是，通常设计者不愿意在背面下料，因为板子背面相对不受重视，很多用户只注意正面的排阻电容和芯片等料件、插件，而对于背面却漠不关心，甚至会发生往机箱里安装时背面元件碰到定位铜柱的“低级错误”。何况背板容纳元件有着很多苛刻的要求，料件的体积不能太大，否则会与机箱内板发生兼容性问题，而背面的料件也不能发热太高，需要加散热器的元件无望在PCB背部安家落户。综合来看，虽然Intel X48芯片组功耗较高但单相供电依然应付得来，DFI在北桥供电方面同华硕一样采用的单相供电方式，料件上包括防磁密闭电感和固态电容，MosFET出厂便有HeatSink覆盖，这也是从nF4时代沿袭下来的特色之一。而技嘉X48主板在北桥供电方面做得更为夸张，双相供电是否暗示了其FSB超频能力会更突出呢？现在就可以回答您，其实处理器和芯片组体制决定外频能力。那么技嘉的双相北桥供电也仅仅是提升了供电稳定性并降低了发热而已，同时其应用的供电芯片在精度方面也是值得一赞的，只可惜北桥不像CPU那样对小数点后几位的电压也在意，否则技嘉主板北桥供电优势会进一步得以体现！
主流芯片TDP一览 通过上图我们可以看出，在目前主流芯片组中，X38/X48 Chipset（X38与X48芯片物理架构及功耗完全相同）功耗还是相对较高的，仅次于有着火炉之称的NVIDIA nForce 780i SLI。为此Intel在X48芯片组上也加了一个类似处理器上的铜盖，用户在为其更换散热器时不必再担心边角被磨圆或DIE被压碎了，而高达36.5W的TDP功耗也讽刺性的超越了很多低功耗处理器，囧rz...
星级评定：
华硕☆ 钻石☆ 技嘉★其它控制芯片对比
时钟发生器芯片对比：
时钟发生器芯片对比 华硕选用了ICS的9LPRS918HKL；
技嘉的时钟发生器芯片也来自ICS，却是9LPRS914EKL；
DFI则是在PCI-E显卡槽下方有一个型号为CY28551LFXC的时钟发生器IC，提供了100MHz~650MHz的线性调节，可锁定PCI总线频率，支持PCI-E总线90MHz~150MHz的线性调节。它的意义在于可以有效降低各频段之间的杂讯，精确锁定频率，令超频后工作更加稳定。
I/O超级传感器芯片对比：
I/O超级传感器芯片对比 一款品质出色的I/O传感器可以提供精准的即时监控功能，包括温度、电压和风扇转数等。
华硕选用了华邦W83627DHG-A；
DFI和
技嘉则不约而同的选用了iTE公司的IT8718F-S。
iTE IT8718F-S是台湾联阳最新款式的超级I/O硬件监控芯片。通过它，主板可实时监控系统运作情况，包括处理器内存等温度，电压；风扇转速等系统状况进行实时的监控。
第三方磁盘芯片对比：
第三方磁盘芯片对比 华硕、DFI和技嘉都选择了JMicron公司的第三方磁盘控制芯片。
华硕是JMB368，它仅提供两组对PATA设备的支持；
DFI和
技嘉的JMB363却可以完整的提供两组PATA和两组SATA设备。
也就是说在磁盘接口方面DFI和技嘉会较华硕多两个SATA支持！当然了，原本ICH9R提供的六个SATA接口和Raid功能基本已经可以满足绝大多数用户了。值得一提的是，技嘉选用的JMB363芯片上有JMicron公司为其独家印制的LOGO:GIGABYTE SATA2，但我们还是能从其外观及驱动方面判定是JMicron公司的JMB363磁盘控制芯片。
BIOS芯片对比：
BIOS芯片对比 在BIOS芯片的选择方面，三家各有优缺。
华硕选用了一枚SPI BIOS并在芯片旁提供了7Pin可擦写编程接驳插针，如果BIOS刷挂了可以靠这些插针来接驳编程器恢复，但对于用户来讲操作的可能性降低了很多，好在华硕的EZ-Flash不容易搞出问题来；
DFI则引用了较为传统的SST 49LF008A BIOS芯片，还记得以前其nF4系列主板中提供的BIOS钳夹吗？用那个依然可以将其取出，如果刷BIOS出了问题也可以通过热插拔方式重新将ROM恢复，用户有条件即可独立完成，但前提是你还有一枚能正常启动主板的完好BIOS可供替换！
技嘉的Dual BIOS（BIOS芯片为MX 25L8005M2C）可以说最为彻底的解决了用户刷新BIOS中可能出现的问题，它是依靠两颗物理BIOS来交替工作的，当MainBIOS刷新失败或出问题时自动启用到BackupBIOS以便顺利运行。对于经常需要更新BIOS的用户来说多了一道安全屏障，值得称道。
千兆网络芯片对比：
千兆网络芯片对比 华硕选择了两颗Marvell 88E8058-NNC1；
DFI则是Marvell 88E8052-NNC1和88E8053-NNC1各一颗；
技嘉选用了两颗来自Realtek的RTL8111B。
三款主板都提供了双网卡规格，这与其定位高端密不可分。但很多用户抱怨瑞昱的网卡会在VISTA下无故出问题，如蓝屏等，很多媒体的编辑也在和技嘉R&D们交流中提及到了这点。不过硬件规格上既然已经无法逆转，只有期待以后的驱动程序解决问题了！
音效晶片对比：
音效晶片对比 华硕标配了命名为SupremeFXⅡ的独立声卡，它采用了ADI 1988B 8声道高保真音频Codec编解码器。利用PCI_1X的带宽优势，配合华硕噪音滤波器，可以营造出真实撼人的音响效果；
DFI和
技嘉选用的是来自全球最大Audio Codec出货量厂商Realtek的产品，分别为ALC885和ALC889A。
据了解，Realtek主流产品ALC 882及ALC883，均未能通过Microsoft WLP 3.0规格，因此并没法取得Windows Vista Premium的认证Logo，Realtek便顺势推出了符合Microsoft WLP 3.0规格的HD Codec晶片。DFI主板上的ALC885 High Definition Audio Codec晶片已取得Microsoft Vista Premium认证，是这一代Realtek HD Codec的顶级型号，DAC SNR及ADC SNR分别达106dB及101dB的高质素水平，提供最高192kHz取样，支持10 DAC Channels及3 Sterero ADC Channels并支持最高24bit PCM格式，拥有7.1 + 2声道音效支持，同时它是全球首颗支持Full-Rate Lossless Content Protection的Codec，能为HD-DVD的Content Protection的影片作音效解码，否则影片将只会采用次一级的音效令效果变差。技嘉主板选用的ALC889A 7.1声道声效芯片可以支持DTS CONNECT，并且其高效DAC音源转换以及支持高达106dB讯噪比，可以完美的支持蓝光以及HD-DVD的高音质播放。
IEEE-1394芯片对比：
IEEE-1394芯片对比 华硕选用的IEEE-1394火线控制器是VIA VT6308P；
DFI则选用VT6307控制芯片，相比之下VT6308P根据资料并无任何差别，同样的封装类型，针脚数量，包括应用面也相同，支持1394接口卡应用户和板载，同样提供两个符合IEEE1394a标准的接口（估计VIA只是在一些细节设计上进行过相对的修正，主要规格没有变化），适合满足在数字多媒体，诸如数字DV以及一些其他采用1394接口的数码常规设备的链接应用；
技嘉在IEEE-1394支援方面是由Texas Instruments（德州仪器半导体公司）出品的控制芯片负责，G4代表符合RoHS环保协议采用无铅制程。官方参考讯息是与1394a 400Mbps 三端口物理层 (PHY) 集成的 OHCI 1.1 1394a链路层控制器，最大传输速率400Mbps，FIFO=9kb，支持的工作电压为3.3V±10%，采用128TQFP或144LQFP封装工艺，工作温度为0℃~70℃。藉由IEEE 1394a介面可以连接各种数位音效或影像装置，如录影机、储存周边设备或MP3随身听等多种装置。
总结：在附加功能方面三款主板不相上下，比较都是定位在旗舰级的产品，而且一款标准ATX规格主板能提供的附加功能相对有限，在目前看来还无法拉开差距，当然每一块在个别方案中还有些不足，综合来看我们都给出了一颗星。
其它功能方面星级评定：
华硕★ 钻石★ 技嘉★三款主板其它方面对比
关键字：
音效芯片接入方案
音效芯片接入方案 华硕和
DFI均提供了独立的音频子卡，不但做工更加精良，用料也十分厚道。可以在极限超频或搭配更高阶独立声卡时将其取下，独立子卡设计也避免了主板上其它元件对音频信号的干扰，这里我们不去比拼音质，因为主观听音的对比和借助软件的测试对比都不一定能做到完全公平，只是在设计上华硕和DFI均采用了独立子卡方案并分别应用了Analog Devices和Realtek的最顶级芯片（下一代P45主板华硕会采用ADI2000系列）
技嘉未能提供子卡去扩展音频部分，相对传统的在PCB固定区域内完成音频构建，较另外两家而言略逊一筹。
关键字：
微动开关
微动开关 华硕不仅在主板边缘提供了Power、Reset微动开关，还在I/O接口处提供了ClrCMOS按键，使用户不必打开机箱便可将CMOS设置清空回复默认状态，对于经常重启的超频用户十分有用，而南桥芯片附近还有一个控制开关，它的通断路决定了I/O背板处的ClrCMOS开关是否起作用，防止误按。
DFI在这方面的设计也十分巧妙，提供了Power、Reset微动开关，但没有ClrCMOS，因为用户可以通过一些特别的操作来回复默认设定。（按住Power后按Reset，然后先松开Reset再松开Power即可）仅需一秒钟，甚至都不用像华硕主板那样还要到机箱后部找ClrCMOS按键，这意味着不论玩家裸平台使用还是放置到机箱中使用都会在最方便的“按~按~抬~抬”一套简单动作下将CMOS重置，另外DFI也是唯一在主板上直接提供蜂鸣器且有跳线控制起是否工作的厂商。
技嘉在可玩性方面稍差一些，没有提供任何微动开关和DeBug除错功能，不过从技嘉的下一代P45产品身上我们已经看到了希望，技嘉吸取了玩家的意见建议将微动整合在了主板上，方便了超频用户的实际操作。
关键字：
DeBug及其它LED功能
DeBug及其它LED功能 华硕的前置LCD POSTER是旗舰级产品才引入的配件，可以即时显示硬件故障以供除错。其实LCD POSTER与很早就被超频主板广泛采用的DeBug除错显示器作用基本相同，只是前者设计上更人性化也更个性化，符合挑剔的顶级玩家那永不满足的胃口。从前的DeBug不论两位段显示还是四位段显示均只可看到错误代码，然后再对照Phoenix-AwardBIOS或AMI BIOS代码速查手册来判别错误代码说代表的具体问题，而通常主板并不提供DeBUG错误查询手册，资深些的玩家或维修工程师对于常见代码早已倒背如流，而如果出现非常规问题依然捉襟见肘。这样一来，传统的段位代码显示DeBUG除错器就形同虚设了，好在ASUSTeK将LCD Poster带给了我们使系统除错变得轻松和谐，而进入系统后它还可以充当一个大号的电子表使用。
打开LCD POSTER后我们发现其结构十分简单，PCB、LCD、晶振和一些阻容元件构成。
进入OS后，LCD POSTER开始显示时间，但黑暗中LCD有些刺眼，建议加入亮度调节功能 DeBug除错器及Phase_LED
DeBug除错器及Phase_LED DFI在除错方面还是搭载了双位DeBug，大家最不愿意看到的C1之类信息就是通过它太反馈的，缺点是需要牢记经常出现的几个组合代表什么含义。
技嘉在DIMM旁提供了12枚LED用来显示其DES启动时当前的相数（只会是2、4、6、8、10、12这样的偶数相）。
关键字：
散热
散热 华硕官方资料中显示其Pin-Fin散热模式可以更快速冷却相关部位，由于吸热底加厚且鳍片众多，换热面积更占优势，不过其对处理器散热器的兼容性还是有待改善的。
散热2 DFILanParty系列的UT和LT区别就仅在于散热方案有所不同，LT相对精简一些，不过即便如此，LT产品中的散热器还是非常强悍的，和UT一样都是散热大厂Thermalright（利民）代工，效能毋庸置疑，且安装方便还给了用户DIY的可能性，在不会破坏原厂散热体系的前提下可以MOD北桥散热到更强大，这一点华硕和技嘉做得还是很不到位的。虽然他们标配的散热系统是一体化的，还有高效能热管连接，但和很多大型散热器容易发生冲突，尤其华硕的标配散热系统，我们几经尝试也无法在不破坏的前提下将其与主板分离，这就给用户自行DIY造成了困扰。所以这方面还是DFI比较和谐，让玩家感觉到自由！
关键字：
ES芯片组
ES芯片组 从P965时期，技嘉的产品上市速度惊人，甚至其它厂商还未拿出样品时已有网友将技嘉主板的无码图发到各大BBS，更令人惊奇的是Intel某款芯片组还未正式上市，技嘉就已经在中关村各大卖场铺货供用户选购了。也是从那时候起，我们发现很早的产品技嘉都会用ES芯片组来封装出货，这回也不例外，上图可以清晰的看到北桥上的ES和南桥上的SECRET字样。希望这只是评测样品导致的，而市场中的产品不要发生此类现象！
总结：通过实际对比我们可以看出DFI主板在很多方面的过人之处，玩家们都向往的Power级主板果然不同凡响。资历较深的玩家可能还会突然回忆起nF4-D带来的爽度感，而也正是那种被全民所接受的产品才能引起大家的共鸣。DFI显然还未止步，希望它继续努力带给我们更多的精品。
其它方面星级评定：
华硕★ 钻石★ 技嘉☆BIOS简介：华硕（上篇）
Rampage Formula也有着R.O.G.系列漂亮的开机画面。
基于AMI的BIOS，Main选单中提供了对时间日期、默认语言及磁盘方面的设置。
建议用户选择VISTA操作系统，直接打开AHCI模式以便开启NCQ技术提升磁盘效能。
Extreme Tweaker选单中的Ai Overclock Tuner可以实现自动超频，分别为Auto，
手动设置，Super MemProfile（优先内存超频）和CPU Level UP处理器等级提升。
FSB Strap to NB是一项比较重要的设置，它决定了处理器默认的外频区间，选择
较高的Strap可以使外频极限攀升更多且内存频率需求降低，但效能比也随之降低。
更低的Strap会使同频下效能更高但如果需要大幅度超频则容易失败，比如默认的
外频是266MHz，如果直接超频可以超到500MHz，此时效能为1，那么将Strap设定在
200MHz后就很难超到500MHz了，不过相应的效能会大于1，而将Strap设定在更高的
400MHz会因内存要求降低而更易达到高频，也许会使外频极限再度攀升10MHz左右，
不过遗憾的是，500MHz下同频效能可能不能达到1了，这也是很多朋友都玩硬改的
原因之一，不但减少了二次启动几率还可以降低高外频对内存的要求并提升稳定。
在Strap为Auto的前提下，内存分频会有多达九种选择，其中DDR2-1200还加了*号。
如果两组内存体制差异明显，超频时需要借助CLK Skew来调节协同性，单位皮秒。
tCL、tRCD、tRP、tTAS分别为5-5-5-15，SubTimings为Auto适合初学者Tweak，而
华硕还在每一组微参上面用灰色暗淡显示着当前By SPD后的参数，并将其分了三组。
DRAM Static Read Control是华硕独有的内存静态加速选项，开启后会有效提升
内存效能，但超频后开启不利于加强稳定性。Extreme Tweaker选单最下部的两个
选项分别是处理器和PCI-E设备的频谱扩展，超频后必须将其关闭，否则影响颇大。
CPU Settings选单下可以设置处理器倍频（Ratio Setting）并且选择是否开启
C1E Support节能技术，它类似与Intel®SpeedStep™Tech，将其开启后系统如果
侦测到轻载状态则自动降低处理器倍频和电压，对节能是否有帮助，随着其发展
至今已趋于稳定，我们强烈建议您在超频后也打开此选项，因为其空闲时辅助的
节能效果远远好过其它各种板卡厂商宣传的节能技术，同时处理器稳定及散热器
风扇噪音也会得到相应的降低。VT是处理器虚拟化技术，这一项其实很少被应用，
但关闭它并不会如传说中那样提升超频稳定性。Execute Disable Bit是关于CPU
硬件防毒技术的选项，打开后可以防止部分缓冲区的溢出以保证硬件级的安全性。
Max CPUID Value Limit建议关闭，Intel®SpeedStep™Tech在关闭C1E后自动隐藏。 BIOS简介：华硕（下篇）
Memory Remap Feature打开后可以更好的支持4G及以上容量的内存。
Onboard Device Configuration选单可以控制音频、网络、1394及第三方磁盘功能。
Hardware Monitor选单中有详细的温度及电压监控，包括了处理器，主板环境及
南北桥温度即时监控且提供三个OPT Temp参考温度，遗憾的是并未提供相关附件。
在该选单中还可以设置全面的包括南北桥、OPT1、2、3在内的过热保护温度并
监控处理器、PLL、FSB、内存、北桥、南桥、SB1.5V、DRAM REF等各路电压值。
Fan Speed可以借助PWM控制，但华硕的风扇转速设定不是无级变速模式，只能选择
静音、效能或自动加速模式或在一个目标温度下让风扇运行在一个特定百分比值下。
任何一个OCER都会反感每次Clr CMOS后重置参数，而华硕提供的两组快速存档分栏
给玩家们提供了很大的方便，只是条目少了些也不支持自定义命名，希望加以改进。
O.C.Profile的另一个绝对优势就是可以将您的CMOS存档保存成一个文件放置在指定
的任何位置（FAT32格式），而这样一来就算是一片板子玩挂了也不必担心，直接将
磁盘或U盘中的文档载入即可恢复之前的所有设定，这十分方便且具有颠覆性意义。
试想一下，你在淘宝上卖给一个菜鸟级玩家保超4GHz的E8200，由于对方不会Tweak而
导致申请退货，没关系，让他也用一样的主板，然后Copy你自己的存档给他，他便
可以轻松达成预期频率了，当然这是最理想化的，其中还有很多因素包括Chipset的
个体差异，内存体制和对方选择的电源、散热器等。不过这毕竟使得远程OC成为可能。
华硕另外一项比较值得骄傲的就是EZ Flash技术，在BIOS中直接进入后选择载有新BIOS
文件的磁盘或U盘即可完成刷新工作，十分安全可靠，当然了，前提也是该磁盘为FAT32。 最后附上三张截图做对比，分别是这片板子BIOS中认定的安全电压（绿色）、高危
电压（黄色）和自杀电压（红色），高达2.4V的处理器电压不是闹着玩的，好奇就试试！
这套自杀电压设定完毕想F10+Enter的朋友，团购灭火器吧，家长不在别寻短见—_—！BIOS简介：DFI
DFI主板仍然采用Phoenix-AwardBIOS，界面风格朴素简洁，但对于OC而言
毫无功能方面的缺失，依然可以提供多到抓狂的选项和宽泛无边的电压值，
DFI看家的GenieBIOS也蕴藏其中，只是AMI那种模块化的BIOS貌似更加强大。
Advanced BIOS Features提供了基础的启动项设置、磁盘监控和LOGO开关等。
OnChip IDE Device包含了南桥控制的磁盘模式和JMB363控制的两组SATA设备。
Onboard PCI Device包含了千兆网卡、IEEE-1394及音频部分功能的开关控制。
SuperIO中的FDC Controller和Serial Port现在来讲基本可以忽略了，建议关闭。
DFI的PC Health选单中似乎蕴含着一种魔力，使人进入后会全神贯注各路压值及
温度，并且在风扇转速控制方面做到了无级变速，使玩家真正做主自己的计算机。
GenieBIOS中包含了所有有关超频的设置并且分类极为清晰，前三大项可以扩展
为处理器、内存、电压方面。往后依次还有处理器倍频、外频、内存频率、除频
及Strap、频谱扩展等选项，比较有特色的是BootUp Clock，设定一个合理的值
可以有效提升超频成功率，这一点也是自nF4时代就得到验证的，而DFI保留至今。
同样的，CPU Feature选单内包含了虚拟化技术，节能技术外还提供了多核心开关。
DRAM Timing是DFI的看家本领，OSKAR-Wu基本将所有可供调节的参数都开放出来。
其实很多一线大厂更有实力开放全参数BIOS，因为不论从R&D们的水平，团队优势
还是上游芯片厂商提供的技术支持都是更高一阶的，只是开放更多的参数会给其
研发中带来不少“不必要”的麻烦，毕竟做一款主板和做一款好玩好超的主板对
他们来讲是没什么区别的，而且更多的Timing开放出来也会给测试阶段增加不少
工时，同时后期DeBug和加入微码后的再编译都像是给自己找麻烦，所以更多时候
他们会选择放弃或逃避，只有DFI最早带头业界将主板完全交给玩家掌管生杀大权。
Colck Setting Fine Delay可以使你的内存更好的同步工作，但初学者会头昏。
Read delay phase adjust（读取延迟相位校正）作为独立选单服务Dual Channels。
Voltage Setting包含了各个部分的电压调整，宽泛到极致，有些数值没有LN2镇压是
极其危险的，手持键盘Tweak这样的BIOS，你可以轻松秒杀MB上的CPUDRAM或玩通杀。
CPU VID Special Add是以百分比模式增加CPU VID Control后面的数值，理科成绩差
的同学还是手边准备一个calculator为妙，如果这里DFI能将百分化后的数值直接在
后面选项中自动计算那么这个Unit简直perfect。VCoreDroop打开掉压减小看着更爽。
DFI在CMOS Reloaded中提供了多达四组存档空间并且支持自定义输入Description。
用户可以在这里清晰标注上相关存档的重要信息以便恢复存档时快速提炼出所需档。BIOS简介：技嘉
技嘉也选用了Award BIOS，界面同样简洁，分类清晰，无需再Ctrl+F1了。
在Standard COMS中除基准的时间日期设定外可以看到多达十个硬盘设备。
Advanced BIOS Features可以设置启动项及控制处理器相关技术的开闭。
Integrated Perioherals可以设置磁盘、USB、相关芯片及串、并口的开关。
PC Health方面技嘉虽然已经很有进步（以前只是OK或Fail）但还是不够详尽。
M.I.T.就是技嘉关乎超频项目的选单了，这里可以加速显卡，调整处理器倍频，
外频、Strap、PCI-E频率、内存除频比及一部分微参，设置起来还是很方便的。
在Clock Driving&Skew Control中可以看到所有电压的调整方案，数值很宽泛。
在选择内存除频时，技嘉加入了数字后的字母代码，分别来代表不同的MCH Strap。
Loadline Calibration负载线校正，可以减小满载下的VDroop，这个不建议关闭。
在主选单界面按F11可以进行CMOS设置存档，技嘉提供了八组且支持短语自定义。
Load Optimized Defaults是个好习惯，每次更新BIOS，或重置了CMOS后都应如此。BIOS优缺点对比
在三款主板BIOS方面我们可以总结出以下几点：
一、宽泛的电压范围和频率步进；
二、提供了负载线校正功能以减小VDroop；
三、提供了对CMOS各项设置的存档功能方便Tweak...
华硕选用的AMI BIOS基于模块化设计，整体风格更为清新，选项提供的也相当丰满，只是部分选单存在延迟，且还出现了BIOS里有过热保护选项而产品附件中却没提供热敏探头的“鸡肋”功能。
DFI则将Award BIOS特点发挥到了极致，是真正属于玩家的BIOS，所有参数都开发出来共用户调校，而且厂商R&D等相关人员在很多论坛通过各种方式与玩家建立沟通不断升级优化着产品BIOS。
技嘉在写BIOS时对超频的优化还是相对较少，虽然硬件规格已经相当强大且BIOS中依然提供了很宽泛的电压，但内存Timing方面相比DFI还是差距太大。不过技嘉的BIOS总是更新的很及时，有的为了加入微码适应更新的处理器，有时是解决兼容性提升稳定性，但相信玩家最期望的还是对超频做优化的版本。
BIOS对比星级评定：
华硕☆ 钻石★ 技嘉☆测试方案及平台简介
测试平台简介 在本次测试中，我们选用了网友们最常搭配的一些产品，尽量更具参考价值。
45nm至强E3110其实等同于Core 2 Duo E8400，而超频三南海二散热器也是风冷中相当强大的产品，完全可以应付日常OC中的热量。
由于目前VISTA SP1已经放出，而且各种免激活系统或OEM BIOS也使得高端玩家逐渐倾向于VISTA，因此我们在本次测试时搭配了四条1GB的SuperTalent DDR2-800内存，但受限于32位模式，并不能全部被应用到。
显卡方面相信中端主流的9600GT比较有代表性，因为其C/P值相当高，而如果搭配GeForce9800GX2这类变态卡的话，最终效能可不会如同成本那样等比增长了。
本次横评，以评为主测为辅！简单的几个测试项目便可说明问题。当45nm双核被超频到4GHz后，基本不会造成明显的瓶颈，而4.5GHz并不是每个处理器体制都能达成的。
最后简述一下测试项目：
稳定性测试：Prime95 v25.6 Small FFTs(maximum FPU stress,data fits in L2 cache,RAM not tested much)
效能测试：Hyper PI 0.98b、EVEREST Cache & Memory BenchMark、HD Tune Pro
检测工具：CPU-Z 1.45、MemSet 3.5 Beta、CPUID HardWare Monitor 1.09
测试成绩和星评总结
参考测试：Prime95、Hyper PI、EVEREST、HD Tune
我们以华硕主板为例做了稳定性测试，其实参测的每款产品都有如此过硬的体格。
测试中包含了一百万位π计算，内存及处理器Cache读写复制频宽延迟和磁盘效能等。
受限于硬盘规格，VISTA性能评估仅为5.2分，颇具讽刺。 对比测试：3DMark05、06和Vantage（P级别）
对比柱状图 在实际测试中我们仅对3DMark成绩进行了对比，而Superπ、EVEREST和HDTune等测试项目由于每次测试结果都会存在细微差异（芯片组规格一致的前提下对比各款主板其实成绩理论上完全相同，但有些板子BIOS中微参过于宽松还是会导致成绩略微下降），横向比较其实并不具备参考价值。3DMark也仅是整体平台效能的一个侧重面而已，用户完全不必较真最终成绩里相差的十位数甚至个位数！
星级评定对比 前面的星级评定综合了各款主板在设计上和调校上的优缺以及应用上的主观感受。相信本文读到这里您心中也早有自己满意的或更青睐的X48主板了，更多问题欢迎您到我们超频网玩家论坛的相应板块进行讨论。
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