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曾几何时,苹果MacBooK 的迷你体积曾让许多人甚是惊艳!他们一定会立刻联想到,按照基本工业规格,许多笔记本零配件都有一定的尺寸限制,而苹果又是如何做到把零配件塞进薄薄的机身中,却又能够正常运作的呢?谈到这里,我们就再来认识下伴随着Montevina平台一同诞生的Montevina SSF(SFF,Small Form Factor)平台。
Montevina平台由Penryn处理器、Cantiga PM/GM北桥、ICH9M南桥组成,总的封装面积为3342平方毫米;Napa Refresh SFF由Merom处理器、Calistoga GMS北桥、ICH7M南桥组成,总的封装面积为2915平方毫米。
Montevina SFF平台则由Penryn SFF处理器、Cantiga GS北桥、ICH9M SFF南桥组成,新的生产工艺使其封装面积仅仅1415平方毫米,比Montevina减少58%之多,相比Napa Refresh SFF也减少了52%。显然,更加小巧的芯片有利于打造各种新型便携移动设备,比如苹果MacBooK Air。
需要说明的是,伴随着Montevina SFF平台封装体积的下降,其采用的Penryn处理器的TDP功耗值也呈正比下降态势。据英特尔官方数据显示,Penryn SFF处理器的TDP功耗值最低仅为5W(Core 2 Duo SU3300)、最高仅为17W(Core 2 Duo SL9400),而标准版Penryn处理器(Core 2 Duo P9500)则约为25W左右。与此同时,为保证Penryn SFF处理器的整体性能,同是发热源的处理器二级缓存部分英特尔并未予以缩减,而前端总线也维持在800MHz及1066MHz水平。
备注:Core 2 Duo SP9300/SP9400两款处理器虽然同属Penryn SFF处理器序列,但因其TDP功耗高达25W,并且成本高昂,OEM厂商难以大规模使用,故暂且不在本文讨论范围之内。
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