谁领风骚？Intel与AMD下一代移动平台预测

　　虽然英特尔的最新移动平台“迅驰2”才刚刚在08年发布，但它的继任者——“迅驰3”却已然有词有谱，蓄势待发，并有望在今年第三季度与公众见面，技术革新速度着实惊人！而另一端，在08年一直是只闻其声不见其人，赚足本友眼球的AMD“Shrike”移动平台，也有望在今年第二季度与公众见面，完成与和PUMA的新老平台交替。

　　一直说Intel与AMD是一对“欢喜冤家”，貌似从二者在09年报出的新计划来看，还真是贴切得很！话说：“有对比才有进步”，09年Intel与AMD这对业界老手，从我们已经掌握的基于双方下一代移动平台的谍报细节来看，乃是真正的看点十足，新意频频。不过，究竟哪方会更胜一筹，我们今天不妨先抢先一探究竟。

Intel与AMD下一代移动平台细节早知道

　　据悉，Intel“迅驰3”移动平台，代号为“Calpella”，整体基于Nehalem架构平台，各方面都有非常大的变化。芯片组方面，Calpella将放弃现在的南北桥芯片组形式，将很多典型的北桥功能转移到处理器内，取而代之的是一个开发代号为“Ibex Peak-M”的集成芯片组，被整合到主板，负责协调主板的其他功能。

　　处理器方面，由于Intel惯性的每两年一次制程更新和每两年一次的微架构更新交叉并行，从而形成每一年一次的处理器新品发布，而Nehalem正好和现在的Penryn形成了一个Tick-Tock。因此Nehalem不再注重于能耗的降低，而是注重于性能的提升。

　　Calpella平台处理器有两种，一是四核心"Clarkfield"，二是双核心"Auburndale"，二者均基于Nehalem架构，整合双通道DDR3独立内存控制器，后者还会集成图形核心，而且都支持同步多线程技术。Clarkfield将深入性能级领域，从而走上四核心笔记本的普及之路。

　　无线模块方面，Calpella平台的无线模块有两种，其一是支持Wi-Fi 802.11a/b/g/n的"Puma Peak"，其二是增加支持WiMAX的"Kilmer Peak"，据悉，后者仍有可能是选用配置。从以上搜集到的关于“Calpella”移动平台的谍报，我们可以看出，英特尔正试图向业界抛出关于本本性能的崭新概念，比如：四核、同步多线程、独立内存控制器等等，相信它们都会是下一季笔记本性能技术的关键点所在。

　　AMD PUMA移动平台的继任者，代号为：Shrike。据了解，Shrike是AMD第一款Fusion架构的实体化产品，这种架构结合了GPU和CPU、南桥在一块单一的硅芯片上。平台亮点“Swift”处理器，中文代号为雨燕，为全新 45 nm移动处理器，采用 K10 微架构设计，将分为双核心版本“Black Swift”及单核心版本“White Swift”，同时内置绘图核心，支持较省电的 DDR3 内存模块。值得一提的是，Swift处理器将支持DirectX 10技术，集成UVD高清硬解码引擎，支持802.11a/b/g/n、3G、DASH、UMB等网络连接。

　　另外，Swift处理器还可能会直接向独立显卡提供PCI总线和控制电路，显卡的编号可能会是2009年即将发布的“M9x”系列。从掌握的基于 AMD Shrike移动平台的谍报细节，可以看出：AMD其实性能提升的跨度是非常大的，完成了由制程从65nm向45nm的进发，并且也引入了更新的技术概念，比如: DDR3内存控制器以及传说的的“M9x”系列，细节亮点不容忽视。

Intel与AMD下一代移动平台技术分析

　　从掌握的技术细节，可以看出：Intel 迅驰3移动平台与AMD Shrike移动平台对于“南北桥”的取舍，“口径”倒是很一致，均有不同的“改造”，有所不同的是：前者为减而求精，将全新的“Ibex Peak-M”集成芯片组附以重任；而后者则是取“整合”之意，将“GPU+CPU”的组合付诸实践。

　　其实细究起来，将GPU与CPU进行捆绑设计，一直都是业界的热点论调，但大多是呼声大，行动少，AMD最终将这一理念在09年发扬光大，不得不说乃“功德”一件！其次，Intel迅驰3移动平台与AMD Shrike移动平台达成的“共识”，还表现在对“DDR3独立内存控制器”的推崇上，可以说，09年不仅是笔记本四核处理器的普及之年，更是DDR3内存的普及之年，目前来讲，Intel与AMD 都不约而同的将它纳入到下一代平台之中去，看来，DDR3内存必为09年热点关键词，乃实至名归！

　　要论及Intel与AMD下一代移动平台的差异化，其一表现在二者基于“制程”上的步调，为一快一慢。前者Intel早已于“当代”移动平台——迅驰2移动平台之时，就已经尝鲜45nm制程，让本友们一饱其速度之魅力。而后者AMD则是“慢半拍”的首次引入45nm制程。这个在步调上的差异化，用时间来计算，应该说是1年的时间。

　　其次，Intel在迅驰3移动平台上引入了“四核”概念，这不得不说是一个鲜明的亮点。台式机四核版本甚为多见，而要尝鲜于笔记本的四核版，想来还是要感谢Intel在迅驰3移动平台的“倾情奉献”了。当然，来自于AMD全新的45m制程的双核版本，或许其“速度”的魅力如何，还是要试过才知道吧！

　　论及平台魅力，Intel迅驰3移动平台无线模块的Wi-Fi 802.11a/b/g/n的"Puma Peak"与增加支持WiMAX的"Kilmer Peak"，无疑是一个亮点之选，在迅驰2上的“落选”，让二者变得更加耀眼，随着国内对于无线网络技术促进力度的不断加大，Intel迅驰3移动平台基于无线网络的宽度与广度也会变得更加令人满意。

　　当然，AMD Shrike移动平台支持的802.11a/b/g/n、3G、DASH、UMB等网络连接，也是一个亮点所在，到时具体评析数据的出炉，想来，对于二者的差异化比较，应该不会出入太大，或许到时出入之处就在于一个“外设”的成本预算吧！这都是有可能的。

　　关于Intel与AMD下一代移动平台的性能技术对比，从目前掌握的信息谍报来说，非常有限，要想进行更为深入的对比，则需要等到官方公布更为权威的技术资料后，方能让人更为满意，尤其是，目前关于AMD Shrike移动平台的技术谍报极为有限，更多的细节对比，请本友密切关注频道近期文章。

新平台齐齐空降2009 接招新鲜度大预测

　　Intel 迅驰3移动平台与AMD Shrike移动平台，一前一后分别在09年发布，据其官方的态度来揣摩，应该说是确定无疑了。尽管最近又传出了“产业链中的多方角色不希望Intel 迅驰3移动平台在09年过早的出现在大众视线内”的声音，或许是出于害怕老平台难于清货吧？

　　不论怎样，按照Intel的出新步调来预测，新平台在年内发布，应该是有普可寻的。从坊间传出的二者的发布时间来看，AMD Shrike移动平台会先于Intel 迅驰3移动平台发布，一前一后，正好是一个上半年和一个下半年。而从市场走势来看，中间会经历一个暑期销售旺季，也许会促成AMD Shrike移动平台的“先声夺人”，而带旺成品销量。当然，下半年重头戏——Intel 迅驰3移动平台的号召力，我们也应该可以预见到，因为有太多本友急于要买“四核笔记本”的帐，在领略过台式机四核版的魅力之后，相信“笔记本四核版”的魅力会更加的诱人！

　　从品牌号召力来讲，谁强谁弱，从以往的战绩来看，Intel应该优于AMD。但09年的这场对决，其实分晓还真是难说，尽管Intel 迅驰3移动平台有着诸多亮点可寻，但其平台跨度其实是有些局限性的，并不是每两年一次制程更新，新意归新意，性能速度的提升到底有几分“出格”之彩，还需验证之后再行品评。而AMD Shrike移动平台则不同，它是一次基于制程的升级，其中应该会包含有多方角色的期待值，故目前来讲到底二者满意度几何，论优者谁都为时尚早，还是让我静候佳音，一起迎接它们的早日到来，届时再充分体验其中强势也不迟！