高通推高性能芯片组 智能手机有望低于150美元

    【搜狐IT消息】2月17日消息，高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布，推出新的Mobile Station Modem™（MSM™）MSM7227™芯片组以支持低于150美元的高性能智能手机。

　　MSM7227解决方案采用HSDPA/HSUPA技术在3G网络实现宽带数据传输。该芯片组同时还支持所有领先的手机操作系统，包括Android、Symbian S60、Windows Mobile®和BREW®移动平台。

　　MSM7227芯片组拥有包括浮点运算单元的600MHz应用处理器、320 MHz应用DSP、400 MHz 调制解调处理器、硬件加速3D图形处理器、集成蓝牙2.1和GPS，800万像素摄像头，支持30fps WVGA视频编码、解码及显示。由于与之前软件特性几乎完全相同且封装管脚布局非常相似，所以已经采用高通MSM7xxx系列芯片组的厂商可以很容易地迁移到MSM7227平台。MSM7227芯片组封装尺寸为12毫米 × 12毫米，功耗比之前的MSM7xxx系列芯片更低。

　　MSM7227芯片组目前正在出样，基于该芯片的商用智能手机预计将在2009年下半年上市。