搜狐数码消息:2009年2月18日下午,高通公司北京总部,高通公司高级副总裁兼大中华区总裁孟樸先生介绍了高通公司最新技术成果。 据了解,高通公司芯片部门从2007年开始就已经是全球最大的无线芯片供应商。
以下为高通公司高级副总裁兼大中华区总裁孟樸先生演讲实录:
我们的产品按市场分有三类,传统上大家比较熟的就是手机里的芯片,我们有MSM,前几年推出了高通的QSC,QSC就是高通公司的单芯片解决方案,不管是CDMA2000还是WCDMA。这一两年针对新进的市场对数据调制解调器的需求,我们有一个MDM的新的解决方案,这些都是针对传统的蜂窝电话,无论是CDMA2000,或者WCDMA,包括下一步演进的LTE技术都支持。
高通公司大中华区总裁孟樸 |
随着这个技术的发展和市场的演进,我们也看到了一些新的市场机会。所以在过去两年里面,我们形成了两个新的产品线来关注新市场,一个是笔记本电脑里面的内置上网卡。这个上网卡作为一个模块可以内置在笔记本电脑里面,我们提出的口号是全球都能够成为热点。大家的笔记电脑里都有Wi-Fi,在家里,还是在办公室等热点地方都可以上网,但是采用了Gobi这种广域的模块,你基本上在全球任何地方都可以实现上网。
另外我们推出了一个系列的产品叫Snapdragon。里面有一个千兆赫的处理器,主要是针对4寸到12寸屏不同的专用或者是通用、非通用的不同的计算终端,我们通常叫做“口袋型的计算终端”。它可以放在口袋里面的,比如4-7寸屏幕的, 还有大家看的很多的7寸到12寸的上网本,这是我们最近两年针对的新的市场。
和大家回顾一下我们上一个财年取得的成绩。我们的2008财年是2008年9月底结束,高通公司的的芯片出货量和收入都比前一年有了更多的增长。连续很多年我们半导体部门都是在增长的。高通公司除了做手机的芯片,在CDMA2000的系统里面我们也做基站的芯片,去年出货量比前一年增加18%,去年一年实际上全球CDMA2000的市场比前一年的进步也是非常大的。我们的客户基于高通不同的芯片,总共在全球推出了400多款新的终端。我们有更多新的客户加入进来,采用高通的芯片做出不同先进的解决方案,去年索爱第一次采用高通的芯片推出了大家比较熟的X1智能手机。在美国做的一个比较成功的电子书阅读器,大家知道亚马逊里面的Kindle采用了高通的芯片。还有一个讲的比较多的是Google的GPHONE,也就是G1,采用的是高通的芯片。在传统上和高通没有多大关系的笔记本电脑厂商,去年开始都已经采用高通的产品进行设计、生产和销售了。代表半导体产业的一个标志就是它的高集成度。我们可以看到现在大家推崇的单芯片解决方案,你可以把基带芯片和射频和电源管理都集成在一个芯片里面,使得它的功耗比较低,面积比较小,终端生产厂家可以生产出不同的比较小的、省电的终端。
上个星期我刚刚从美国回来,我随手翻了一本杂志,PC Today主要是讲手机的,里面有一篇文章主要介绍智能手机,看完这篇文章后我感到非常自豪。这篇文章介绍了RIM、黑莓Storm,Google的G1、Palm的Treo PRO,索爱的X1还有HTC的手机都是采用的高通的芯片。我在Business Week看到一个视频,专门讲Window Mobile智能手机的,前面主要讲Window Mobile做智能手机有什么好处,其中展示了非常多的终端,最后发现所有用的都是高通的芯片。所以你可以看到在3G终端里面,无论是CDMA2000和WCDMA手机,我们的芯片确实做得不错,今后我们也会继续努力把我们的芯片做得更好。
从市场的分布来看,通常手机还是大家经常讲的几类,一个是入门级的,一个是中端的、低端的,比如说特色机的市场越来越重了。从整个市场来看,智能手机的份额越来越大,2008年,智能手机占全球12亿部左右的手机出货量里面的14%,09年这个数字会增长到17%,所以你可以看到智能手机的增长,其中还会加入融合的终端,像我们的Snapdragon诉求的市场。你可以看到高通在这几个领域里面都有各种各样的芯片,无论是入门级的还是特色手机,我们从2009年开始都是单芯片的解决方案。其中,处理能力比较强,多媒体比较强的MSM7xxxx、8xxx系列的产品主要是作为智能手机的芯片。你可以看到在高中低不同的层次里面有不同的芯片解决方案供手机厂商来选择。
今天想跟大家分享的一个重点是,现在正好是MWC正好开。大家在媒体上也看到了不同厂家有不同的消息宣布,包括高通公司也宣布了很多的东西。在这里我们罗列了一些和我们芯片部门相关的重要新闻。第一个是高通公司和诺基亚两家公司一起宣布,诺基亚会采用高通的MSM7xxx系列和MSM8xxx系列的芯片,基于它们的S60软件平台开发比较先进的移动终端。这是世界上最大的通信芯片公司和最大的手机终端公司第一次合作,希望为运营商和消费者提供非常好的终端。
再一个是高通的Gobi模块。这次宣布推出的是第二代的内置模块。其中我们宣布了索尼把Gobi的内置模块放在三个系列的笔记本电脑中,其中包括VAIO Z、TT和最新的P系列产品。
还有一个热门的话题就是全球第一款基于Snapdragon平台的手机由东芝公司推出,型号是TG01,采用了4.1寸的显示屏。
再一个是高通公司宣布推出一个新的芯片组。针对市场中150美元的智能手机推出的。大家可以看到现在在全球市场上的智能手机最低不会低于250美元,可能会更高一些。高通推出了一个新的芯片组,它能支持不论是Windows Mobile、Android、Symbian以及高通的BREW Mobile Platform。
再一个,我们拓展了HSPA+组合。因为HSPA+和LTE是这次MWC上比较热门的话题。因此高通公司在芯片产品上也会跟进。
我们也宣布了MSM8960。它是结合了3G,无论是CDMA2000、WCDMA和LTE的芯片,这个芯片明年年中会面市,配合整个产业新技术的融合所做的。
再一个是现在很多人用NFC来做支付,所以高通在芯片组里面增加了对它的支持。另外一个是把毫微微蜂窝基站(Femtocell)的技术加入整个产品的组合中,这样的话使得以后的家庭和小的办公室移动宽带的能力能够体现出来。
这些是我们在MWC会议上做的新闻发布。
我们的半导体芯片三个市场在这几个领域里面进行的融合,无线和消费电子产品,消费电子和计算的融合,它们代表了一个产业的趋势。高通从芯片的设计生产方面把很多需要融合的高端的应用不断地通过技术创新,通过半导体的集成使得它能够针对大众市场。这些是我们在半导体产业里面做的贡献。
后面我介绍一下新兴的市场。一个是Snapdragon,一个是Gobi。首先看一下Snapdragon。Snapdragon主要是针对的4寸到7寸和7寸到12寸屏的上网本和口袋型的计算终端。它作为口袋型上网本有一个独特的特点,一个是它能时刻在线,不管是3G的CDMA或者是WCDMA,它有一个广域移动网的连接,另外电池使用时间要比传统的上网本时间长得多,再一个是像手机一样不需要休眠,不像别的电脑会休眠、待机,马上打开可以随时用。我们所有的芯片里面都已经内置了GPS,这样的话所有终端内置的服务和应用都可以用了。
在技术方面,给大家分享一下ARM在市场上的调研结果。我们的Snapdragon采用的核也是ARM的核。现在市场上的上网本通常用的是X86核的架构做的。你可以看一下,它不管是作为互联网上的浏览时间还是作为多媒体的播放时间,采用ARM核,即Snapdragon时间都要比传统的X86架构的上网本能多出3倍的时间,这个是基于笔记本电池容量为2200mAh做的。因此我们可以看到为什么Snapdragon能够省电,能够适合大家日常工作和生活的需求。它有更低的功耗,不需要做散热的处理。在成本上也会低一些。现在的上网本如果要有广域网的连接需要另外有一个芯片,如果你需要基于位置服务,还要有GPS的芯片。我们的Snapdragon具备所有广域网的连接,计算和上网所需的芯片以及GPS的功能都已经内置了,因此整个成本会低一些。
现在我们在全球有15家制造商开发基于Snapdragon的产品。所以今年上半年我们可以看到很多很多产品面市。刚才提到了第一款产品,就是这次在MWC会上宣布的东芝的TG01。今年年中的时候会在欧洲推出。所以今年你可以在市场上看到很多Snapdragon平台的芯片。
这上面列了一些已经宣布的Snapdragon的厂商,包括东芝,三星、宏基、LG等等的公司,包括一些上网本的公司都在里面。
这是TG01这款产品的数据。估计大家在网上已经看到了这个照片。它是采用了Windows Mobile6.1的操作系统。
下面给大家介绍一下Gobi。笔记本电脑出厂的时候只有Wi-Fi或者是蓝牙的连接。如果做广域网,大家的传统做法都是做一个PC卡或者是USB的模块来使用。但是现在随着大家接入互联网的需求越来越多,所以Wi-Fi的配置已经不能满足大家的需求了,因为大家不能到处找热点,所以有一个广域网的连接会对大家使用笔记本电脑方面带来很多的方便。所以高通公司就做了一个Gobi模块,它里面包含了现有的所有广域网的传输技术。GSM、WCDMA、CDMA2000、GPS都内置在里面。现在全球10大笔记本电脑厂商里面有7家已经宣布采用Gobi作为内置的模块应用在他们的笔记本中。在美国市场和欧洲很多国家的市场也都有推出。因为它是一个广域连接的笔记本电脑,既然是无线的产品,就一定要和运营商配合起来。所以你可以看到不管是美国还是欧洲很多国家的CDMA2000还是WCDMA的运营商都已经对Gobi做过认证,在美国和欧洲的很多用户可以按照自己需要的网去注册了。
这次会上最新的宣布是索尼的三个系列的笔记本电脑采用Gobi模块,一方面增强了他们产品的竞争力,另一方面也为他们的客户提供了广域网的连接。
在这次会上,我们还宣布了第二代Gobi的内置模块,包括支持额外的频段、更快的数据传输速度、增强的GPS功能以及包括Windows 7在内的更多的操作系统。
高通公司在过去很多年一直和中国很多公司有很好的合作。特别是前几年国内没有3G市场的时候,帮助很中国多厂商一起,支持他们做出3G的终端,在全球市场打拼。大家都叫2009年是“中国3G的元年”。以前一些厂商都在国外打拼,随着中国3G时代的来临,他们在中国市场也发挥着积极的作用。另外随着3G的启动,以前越来越多的没有加入3G终端设计生产制造的厂家也都加入进来了,所以我们和很多中国的企业开始了很多的合作,大家如果注意高通公司的新闻发布,你可以看到过去6个月我们增加了很多中国的合作伙伴。
这次在MWC上也有一些厂家展出了新的技术。一个是中兴,你可以看到它的上网卡是全球比较早的支持HSPA+的数据卡。这代表着它的技术的先进性;华为公司推出首款Android的智能手机。今年第三季度的时候批量上市;再一个是夏新为和黄在全球做的Facebook的手机INQ1,刚获得了MWC大会的最佳移动终端奖。你可以看到这是中国厂家取得的成绩。这也符合我们过去支持中国厂家能够把产品做到海外去,让他们的产品走出去,包括有一些没有大规模商用的技术他们都能做得很好,然后把产品卖给全球主流的厂家。这是我们过去几年和他们一起合作的成果。这是中国一些厂家在会上的表现。
在这里也谢谢大家抽时间听我的介绍。刚才我讲的几点,虽然产品技术讲得比较多,但是我想和大家重点讲的有三点:一个是高通公司作为全球最大的无线芯片制造商,我们一直在移动终端,特别是现在发展比较快的智能手机终端中积极地参与,支持全球3G的发展,特别是中国3G的发展;第二个是高通也会不断地关注,积极参与新兴的市场的发现和发展,包括刚才提到的笔记本内置的模块以及口袋型和便携计算终端,不管是通用装置还是专用装置的芯片,这些都代表了未来产业融合的方向。所以高通公司会积极地继续参与;第三点,我们会在中国继续和中国的合作伙伴紧密合作,支持中国厂商做出更多、更好、更先进的终端设备,为运营商和中国广大的消费者服务。
谢谢大家。
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