CeBIT 2009上展品异常丰富，单就主板而言既有采用当前IntelLGA1366X58高端芯片组的最新力作，也有大量基于下一代Intel LGA1156 P55主流芯片组的预览样品。
市面上的X58主板已经很多，而CeBIT2009上展示的主要有两款，分别来自微星和华硕，而且华硕还带来了拥有微孔金属陶瓷散热器、铝聚合物电池的概念设计主板“MarineCool”。
微星“Eclipse PLUS”
：日蚀增强版，添加了一颗NVIDIANF200桥接芯片，因此四条PCI-Ex16插槽中的黑色三条都是全速x16模式的，支持三路SLI和CrossFireX。
华硕“Rampage II Gene”
：小板型的X58主板，具体情况可以参考我们之前的报道。
“Rampage II Gene”实际运作中。
看起来似曾相识？这款首次露面的“Maximus IIGene”也是小板设计，但芯片组为P45，支持Core2系列处理器和DDR2-1200内存。
“Marine Cool”，华硕独特设计能力的又一次体现。之前我们也同样详细介绍过它的特性。
华硕官方公布的主板正面全图。
草绿色的散热器看起来很有军事风采，所以名字里才有“海军陆战队”字样。
花瓣状散热器之下是服务器标准的失败恢复内存(FailoverMemory)，即使内存条出现错误甚至不插内存也同样能让系统启动起来。
主板背面黑色部分是铝聚合物电池，称为板载UPS(OnboardUPS)，黄色部分就是金属陶瓷散热模块(Ceramic-MetalThermal Module)，据称散热效率可提高最多两倍。
(责任编辑：yangzhixin)
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