最近市调机构JonPeddieResearch,它发表了最新PC显示及多媒体产品市场研究报告,似乎验证了这一趋势的发展。
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由于处理器内建显示核心已成为未来趋势,预计到2013年IGP芯片组产品占芯片组比例将不足百分之一,而芯片组亦不再是每台PC所必备的芯片,因为低价PC将朝向SoC单芯片发展。
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根据JonPeddieResearch调查报告指出,2008年芯片组产品内建显示核心的IGP芯片组约占67%,但由于明年Intel、AMD开始在处理器中内建显示核心,将会令IGP芯片组的需求大幅减少,预估到了2011年芯片组内建显示核心的比例将下降至只有20%,到了2013年将不到百份之一。
未来芯片组也不一定是PC内部必备芯片,因为在制程不断进步下,未来低价PC将朝向SoC单芯片发展,芯片组功能将被集成于处理器内,令NVIDIA、SIS等第三方芯片组厂商市场进一步萎缩。
JonPeddieResearch认为,处理器内建显示核心,未来Intel与AMD的显示市场占额将会进一步提升,而欠缺x86处理器产品的NVIDIA、SIS则需要寻求开发新产品,填补在芯片组市场的损失。
VIA虽然拥有自己x86处理器产品,但暂时仍未有计划把显示核心内建于处理器内,VIA除了拥有自家的S3Graphics显示核心的芯片组外,NVIDIA亦计划推出Ion2平台支持VIA处理器,但由于VIA市场占有率并不高,并无法填补NVIDIA在AMD及Intel平台上的市场损失。
有分析师认为处理器内建显示核心,令独立显示芯片销情更差,但JonPeddieResearch不认同此说法,并认为未来NB进一步普及,混及式显示解决方案将更普及,在一般2D、图像处理应用时仅采用IGP显示核心,进行3D游戏时则使用独立显示核心,有效提升电池续航力,加上CUDA、GPGPU等应用不断增加,此举将有助独立显示芯片销情。
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