猛攻台式机软肋?从CeBIT看主板"易用"

    这款外形奇特具备“micro-porous ceramic”（多微孔陶瓷技术）的主板，在CeBIT 2009在德国汉诺威展出，因为高耸在主板上的散热片上的四个字母——ASUS（华硕电脑）logo，背板拥有UPS电源。

    在华硕的主板产品中，许多常规的主板产品在设计思路上都大相径庭。许多超前的设计为为行业之处了发展的方向。这些例子均可信手拈来。从做工用料、智能的升级驱动、第一家推出节能概念，板载操作系统——ExpressGate，再到全民超频的一键设计。创新在每一块产品上都能看到。

    在这个角度上看，坚持保守态度的设计和布局上，逐步更新着部分模块，融合现在和未来的想象设计，让这款主板停留在现实和未来概念之间。然而，一个主要的设计变化，是完全创新的主板背板，这是继板载内存之后，又一创新的设计。采用“微多孔陶瓷”技术，除了散热快外，还提供结构完整性的背板模块设计。

    如果CeBIT展示的有些产品您觉得太牵强，不会很快亲民的话，其实很多技术还是能让您感受到个性化的优势。下面我们就来看看，那些技术已经引入到了我们日常使用当中。