北京IDF2009展望:Nehalem到Westmere

2009年2月，在金融危机不利大环境下，Intel在2月宣布春季的IDF（英特尔信息技术峰会）被减少至一场，取消了台北的IDF会议，而北京的春季IDF也缩减至一天。浓缩至一天的IDF春季会议变得格外紧凑，由于Intel近年来一直遵循TickTock的发展模式，而新制程或新工艺发布的时间往往是每年的第四季度，春季的IDF也一直是TickTock消息的前哨站。
从Penryn的改进看TickTock外的收获
我们看到的仍是上一篇文章的TickTock模式规划图，而今天我们主要来看Westmere核心。虽然根据TickTock模式，2009年即将更新的是制造工艺而并非核心架构，但在制造工艺改变的Tick年里Intel还会友情赠送大礼包，核心也会有一些功能上的调整，而且这个调整也许有很重要的意义。

TickTock模式示意图

Penryn家族在5个方面的改进

大家记得在Penryn发布时，虽然45nm意义之重大可以影响之到前后几十年，但Penryn家族核心上也有令人印象深刻的改进。核心改进包括：16进制除法器、47条SSE4.1多媒体指令集、Super Shuffle Engine（超级传送引擎）以及智能电源管理，或者还可以算上二级缓存容量的猛增。而Westmere会有怎样的改进呢？

见证新时代，GPU与CPU被整合
虽然我们并不知道Westmere是否会像Penryn一样如此多架构上的微调，但目前信息可以看清有两方面的调整值得期待。第一，由于种种原因，Nehalem家族的Havendale将变成Westmere的Clarkdale，CPU+GPU融合方案将首次出现；第二，Intel已说明Westmere中会加入AES硬件加速。

Clarkdale的来历大家应该并不陌生，而Clarkdale有些取巧的做法也受到一些完美主义者的猜疑。从图上看到，32nm工艺仅是制造了CPU核心，而另一颗芯片则是内存控制器和显示核心，它们使用45nm工艺制造。这是Intel采用Nehalem直连架构后首次让我们看到内存控制器外置的一款产品，虽然核心与外置单元可以以QPI相连，但效率如何仍要看Intel具体展示。
而外置的这颗图形芯片由于直接具有内存控制器，虽然可能原本3D性能不济但在PC平台这也是具有最好的“显存”共享方案的整合图形芯片。至于没有用32nm工艺制造无疑是一个遗憾，但45nm工艺也算不错。
首款32nm采用Westmere的Clarkdale，真正继承了Nehalem架构，并实现了Nehalem家族没有完成的心愿。将GPU整合入CPU的时代，从Clarkdale开始也从Westmere开始。
6核心12线程！Westmere能效再攀巅峰
Westmere家族除了Clarkdale已经面世外，我们不清楚现在惟一知道名字的另一个主角Gulftown是否会在IDF上亮相。也许它才是32nm工艺的最大受益者，它在仍采用目前Corei7 Bloomfield LGA1366的接口情况下，物理内核数量提升至6核心，加上超线程技术可以达到12个线程的恐怖规格。

Gulftown 6核心产品与Core i7定位类似，根据Intel以往惯例这款产品很可能是展示Intel高能效的很好表率——即功耗保持与上一代顶级产品不变，性能提升，如果Gulftown能够做到，这的确令人震惊。

除此之外，Westmere平台的芯片组也会有所调整，5系列芯片组将被用来配合主流的Clarkdale而Gulftown仍将沿用现在的X58芯片组。5系列芯片组规格目前已经逐步有消息放出，由于它还要用来服务Westmere之前，Nehalem家族的最后一位成员Lynnfiled，所以我们很快能看到5系列芯片组的规划。
总结
Nehalem原本是Intel “三个代表”的光荣家族，但由于种种原因Bloomfield和Lynnfiled完成了任务，惟一缺憾的Havendale有Westmere Clarkdale接任。从现在情况看，这并不是什么坏事，Nehalem家族的过于强大让用户和市场都来不及接受，而2010年初，我们就可以直接在主流市场感受到32nm产品，的确诱惑力很大。IDF上，关于Westmere的期待我们认为会非常具体，例如实际性能参考、功耗、主频、功能新改进等等，因为从现在资料来看，我们只知道Westmere能效更高，但是并不知道这个比例如何。高能效的好戏，虽然只有Intel一个人表演，但仍足够精彩，令人期待。