[评测]仅19毫米厚 戴尔Adamo极致纤薄本评测

· 底部细节、附件和拆解

　　在Adamo的机身底部，这里没有电池舱，没有可拆卸的外壳，甚至连一颗螺丝钉也没有。一整块铝合金背板，如同机身正面一样简约、精致，几乎找不到任何瑕疵。

　　通常来说，当笔记本预装了英特尔处理器和Windows系统后，都会被要求在掌托上贴上相应的LOGO。戴尔Adamo为了让掌托尽可能地简约，因此独具匠心地将这两个LOGO设计在机身底部的金属片上。

　　下面，我们来看看戴尔Adamo的内部结构，并且顺便和Macbook Air做个对比。

　　我们看到，Adamo的内部结构和普通笔记本有很大区别，由于键盘模块已经占据了大量空间，因此主板PCB只能设计成长条形，位于键盘的旁边（机身后部），并且板载内存；在主板的另一面，我们取下散热片后找到了处理器和北桥芯片。

　　键盘模块的另一边被均等分成三部分，中间是触控板、左掌托下方是128GB的SSD固态硬盘，右掌托下方则是一块独立的无线模块PCB，上面有三个Mini PCI-E插槽，可以同时接入WLAN（普通无线网卡）、WWAN（WiMAX网卡）和WPAN（蓝牙模块）。