来源：中关村在线
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KINGMAX采用“PIP insIDE”技术将所有零部件整合为一块封装模块，再在此模块外加置存储卡外壳，使之成为完整的存储卡产品，可以达到完全防水防尘、耐高温低温等特性。
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对于Intel i7处理器的问世，KINGMAX也择机推出三通道内存套装，上图展示的为6GB DDR3-1600和3GB DDR3-1333两种规格内存。其中左侧6GB/1600内存为240-pin DDR3 un-buffered DIMM、12.8GB/sec、延时为7-9。
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