6月3日，AMD发布会上不仅邀请了台积电和微软，还展示了双方的合作成果，下图就是AMD与台积电合作设计生产的40nm RV740核心。

        虽然用于Radeon HD 4770的40nm RV740核心的受到产能上的质疑，但在此次AMD发布会上台积电展出了AMD未来基于40nm工艺制造并支持DirectX 11 API的核心晶圆。

    　　笔者大胆猜测，晶圆上的核心应该是40nm版的RV870核心，也就是代号为“Evergreen”的产品。根据已知的40nm RV870资料归总如下（以下资料来源驱动之家）：

1、计划今年底流片成功(Tape Out)，明年一季度末完成上市准备。

2、拥有至少1000个流处理器，不过同时会采用台积电最新的40nm工艺制造，所以核心面积只有205平方毫米左右，比RV770的256平方毫米小20％。

3、理论浮点性能将有大约1.5TFlops，相比RV770的1.2TFlops提高不大，基本和流处理器的增加幅度成正比。

4、1GB GDDR5显存成为标准配置，带宽至少150-160GB/s，但目前尚不确定是否会采用512-bit位宽(可能性不是太大)。

5、待机功耗降低到现有型号的一半左右，满载功耗不祥，顶级型号会采用真空腔均热板技术。

6、会支持DirectX 11。

7、继续单卡双芯策略，但两颗芯片不会像现在这样并排放在PCB板上，而是使用多芯片模块(MCM)技术封装在一起，就像当年的Pentium D双核心处理器。如果可能，甚至会出现四颗芯片封装在一起的“四核心”显卡，只需一条PCI-E x16插槽就能实现四路交火。

8、RV870将是R600核心架构的最后一个演化版本，再往后AMD将会推出全新架构。