来源：驱动之家
台北Computex展会传来小道消息，英特尔正在考虑一种新的销售模式——将部分低端CPU直接焊在主板上。这项计划预计从明年开始启动，可能会涉及到大部分赛扬处理器，将会对低端主板市场产生长期影响。
采取这种新的商业模式以后，英特尔将变得轻松省事。
再有，以前CPU运输过程中曾经发生过几次相当大规模的盗窃案，未来这种失窃风险也将由主板厂商来承担。总之，主板厂商的各方面成本都会因此而增加，这种新模式究竟会对市场产生怎样的影响，还有待继续观察。
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