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[评测]22mmBGA封装 ThinkPad T400s真机拆解

2009年07月30日10:23 [我来说两句] [字号: ]

来源:PCPOP
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    最关键的硬件往往都在使最后才浮出水面,在最后一步拆下主板后,我们就可以在主板的背面看到T400s便携版的处理器和芯片组架构了。


集成度较高的主板,正反面都粘有防静电保护层


T400s的铜管散热器以及风扇

    英特尔在发布的ULV笔记本平台的时候,同时公布了22mm×22mm的小规格BGA封装,虽然这款T400s采用的SP9600并不是ULV处理器,但在这款轻薄款的T400s中我们也看到了全新的小规格BGA封装。


小封装BGA封装很适合超薄便携笔记本


22mm×22mm封装的SP9600处理器


T400s硬件全揽

    虽然不是ULV的产品,但是从T400s的外部尺寸和重量、以及内部的小规格BGA封装,在轻便方面都丝毫不弱于ULV笔记本。而且在性能方面,SP9600处理器与一般的P9500、T9400等处理器插并不大。

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(责任编辑:yangzhixin)
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