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[评测]性能翻倍!AMD Congo平台惠普dm3评测

2009年11月27日09:15 [我来说两句] [字号: ]

来源:泡泡网
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● 最薄仅22.8mm 硬派风格金属机身

    惠普Pavilion dm3机身选用了金属材质,除了提高坚固度外,还能提高散热效率,反射出的钛银色体现出产品硬派的设计风格,我们用力按压顶盖时没有发现屏幕中有水波纹的现象。近距离仔细观察,你就会发现本机顶盖和机身C面使用了拉丝工艺,带来细腻的视觉效果和手感。

惠普Pavilion dm3

惠普Pavilion dm3

    惠普Pavilion dm3最薄处仅22.8mm,最厚处也不过29.8mm,纤薄的机身配以流线型的设计给人们以精致、轻盈的感觉。

  

惠普Pavilion dm3

    经过测量我们得知,这款惠普Pavilion dm3净重为1.885Kg(官方数据为1.9Kg),旅行重量为2.26Kg(附带电源适配器的重量)。我们认为这主要和机身材质有关。通常来说,单机重量不到2Kg均可以视为轻量级产品,因此不论是男性还是女性用户都能轻松的携带它。

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(责任编辑:yangzhixin)
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