|
具体规格方面,Mobile-ITX使用12层PCB版,搭载MobileBGA封装超低电压版C7-M处理器(VIA Nano、VIA C7或无风扇VIA Eden),前端总线400MHz。VX820芯片组内置Chrome 9 HC3图形核心,最高频率250MHz。板载四颗DDR2内存,最大容量512MB DDR2 667MHz。
Mobile-ITX的所有接口都通过背后的两条高密度专用插槽提供,可以安装在专用的输入输出子板或Mini-ITX规格载板上,可以提供的接口包括:USB、CRT、TTL LCD、PCI-E、SPI、LPC、视频捕捉或COM、SDIO、IDE、PS/2、SMB、GPIO、音频、DVI和LVDS。主板和子板间的高度仅为3mm,方便打造超薄型系统。
主要针对医疗、车载、军事等模块化嵌入式领域的Mobile-ITX是一款开放标准,威盛已经发布了该标准的设计白皮书,预计首款商品化的Mobile-ITX主板将于明年一季度发布。
Mobile-ITX白皮书下载:
https://www.via.com.tw/en/downloads/whitepapers/initiatives/spearhead/WP091201-ITXFormFactor.pdf
[上一页] [1] [2] |
手机3G论坛| 这样贵的3G你敢用吗?怒揭联通3G套餐内幕
手机3G论坛| [公社原创]电信3G最牛X-惊人速度堪比我家宽带
我来说两句