据了解，英特尔明年1月份，将要切换产品生产线至32纳米制程，主推i3/i5/i7等32纳米制程，基于Nehalem核心的双核或四核移动处理器产品。目前英特尔与Core i系列处理器相配的芯片组只有PM55一款，已经不能满足未来产品多元化的需求。

　　除了现在以有的PM55外，英特尔还将在明年一季度推出另外两种55系列，以及三种57系列共计五种全新的移动芯片组，其中新款HM55的价格将于PM55相当，同为40美元（每千片售价），这显示两者之间的性能和功能不会有太明显差距。

　　另外三款产品中，HM57/QM57两款芯片组的千片售价则均为48美元，是英特尔此次推出的中端产品；最高档的QS57售价53美元，同上代的最高端GS45芯片组售价相同。不过GS45只能与Montevina核心酷睿2双核/四核处理器搭配的芯片组，而55/57系列芯片组则可支持Nehalem核心Core i7/i5处理器。

　　此外，较为高端的57系列芯片组将支持Intel Remote PC Assist Technology远程故障诊断功能，AMT 6.0功能，内置8个PCI-E2.0通道，14个USB2.0接口，6个SATA 3Gb/s接口；而现有的P55则只能支持12个USB2.0接口，6条PCI-E2.0通道和5个SATA 3Gb/s接口。

　　编辑点评：主板芯片组对于处理器甚至整机性能的发挥以及整个笔记本平台的稳定性起着至关重要的做用，DIY台式机的朋友应该对这点有比较深刻的体会。英特尔此次发布的主板芯片组多达六款，可以满足不同价位段，不同用户的需求，不过为了追求最大化的性能提升以及未来升级空间，既使有许多选择权，但每次销量最好的依然是最高端的主板芯片组，比如GM965以及GS45。