支持USB3/SATA3 华硕零售版H57全解析

　　继LGA 1156接口Core i5/i7上市之后，采用32nm制程工艺制造、集成了GPU显示核心的全新一代Clarkdale平台也将于2010年1月8日正式发布。在“干掉”北桥芯片之后，Intel抢在竞争对手之前将CPU与GPU完美的融合在了一起。虽然“胶水技术”比较简单，但是处理器内部结构的变化也导致目前最新的P55主板无法支持全新Clarkdale平台。在新平台上Intel推出了全新的H55/H57芯片组，其最大的特点就是在处理器与芯片组之间加入了一条FDI（Flexible Display Interface）通道，用于图像数据的传输，这也是P55主板缺少的地方。

　　在了解了处理器之后，让我们来关注一下Clarkdale平台采用的H55/H57芯片组。之前已经有大量的H55主板产品规格以及测试成绩曝光，而有关H57芯片组产品的却相对较少。两款全新产品定位不同，因此在功能设计以及扩展性能方面也会拉开一些层次。今天我们收到了来自华硕的这款P7H57D-V EVO主板，正是采用了定位更高的H57芯片组设计，从产品豪华的包装以及规格设计来看，虽然处理器集成了CPU与GPU，但同样是一款针对中高端用户而设计的产品，让我们进一步了解一下产品的特点。

　　搭配Intel全新的处理器，华硕在主板产品包装上也一改往日深蓝色的设计风格，清新淡雅的天蓝色背景杰哥金黄色的“Xtreme Design”字样，进一步突显产品的风格特点。右边的产品特点介绍让人一目了然，12相供电、支持SLI与CrossFireX、USB3.0、SATA6Gb/s，最后两个应该是这款主板的最大亮点，也是目前唯一具备这两种全新接口的H57主板。

　　从最顶级的Premium系列到高端的Deluxe系列，EVO紧随其后为中高端用户提供了非常合适的选择。虽然包装上焕然一新，不过主板整体做工用料以及设计风格还是延续了之前P55系列的特点。

　　乍一看华硕这款H57主板与P55系列没有太大的区别，同样是没有北桥的单芯片设计，独立的散热鳍片覆盖了整个CPU供电部分，两条PCI-E显卡插槽支持SLI与CrossFireX，巨大的正方形散热片不仅能够照顾PCH芯片，对于周边的芯片也能起到一定的辅助散热作用。

　　从H55/H57开始，Intel平台主板的供电设计发生了一些改变，以往8+2、4+1这种“X+Y”形式的供电设计到了H55/H57平台变成了“X+Y+Z”的形式。就拿我们手里的华硕P7H57D-V EVO主板来说，就采用的是8+2+1相供电设计，其中8相用于CPU核心供电、右边的2相用户内存控制器的供电、还有1相则是用户显示核心的供电。

　　在供电周围，华硕一直设计有节能效果出众的EPU节能芯片，能够实时调整CPU的供电相数，从而达到节能的目的。

　　主板提供了4条DIMM内存插槽，支持双通道DDR3 2133(OC)/1600/1333/1066内存规格，单卡扣设计是华硕主板的一个特色，虽然并不复杂，但是贴心的设计让显卡的安装更加方便，不会再与内存出现冲突。内存部分华硕也特别设计了2相独立供电，提供了更加出色的超频表现。

　　内存插槽旁边有华硕独家的MemOK！按键，主要是用来解决内存与主板的兼容性问题，按下这个开关，主板会自动将内存的时序调整到合适大小，当你发现平台点不亮的时候非常好用。旁边的DRAM LED指示灯对于超频用户有很大帮助，让这个指示灯亮起的时候，说明内存超频设置出现问题，我们需要做的就是接着寻找最合适的参数。