跨入32nm时代 英特尔Clarkdale核心Core i5首测

　　单芯片小板型 Intel原装H55主板介绍

　　说了那么多技术，下面我们来看看此次所收到的这块H55芯片主板，我们收到的是一块Intel的原装H55主板，其采用MicroATX板型设计，作为原厂的主板来说，可能超频性能和扩展方面无法同其他厂商的产品对比，但是在稳定性方面是最佳的组合，这块可以支持32nm双核Core i5、Core i3以及Pentium G6950，由于处理器集成图形核心，所以它的应用需求非常的多样，比如针对商用、HTPC等等。

　　Intel的原装H55主板DH55TC

　　和P55主板大小对比，右款为Intel DH55TC

　　主板信息

　　其实对早前的LGA1156接口的5系列芯片组，我们已经认识了P55和X58，而此次推出的P57，H57，H55，Q57完全是为了搭配32nm Clarkdale处理器而发布的；其中，高端型号为H57，P57，Q57，这些型号将会支持全新的Braidwood技术，而这次我们收到的H55则是H57的缩水版，而且价格方面也会有很大的优势。

　　四相处理器供电

　　LGA1156基座

　　这块Intel DH55TC主板采用了Micro-ATX板型，因为主板预计搭配的Clarkdale采用32nm工艺，虽然外加了一颗图形核心，它的功耗也不会太高，所以这款主板的供电设计只采用了4相供电，而且可以看出，这款主板只是作为媒体测试使用，并没有才有过于豪华的做工，而H55与H57、P55同属最新的IbexPeak芯片组架构，由于处理器本身集成了GPU图形核心，而显示单元则是整合在PCH芯片中的，所以需要一条单独的通道与PCH芯片中的显示单元连接，因此H55芯片与CPU间会另外有FDI（Flexible Display Interface）接口，将CPU中的图形单元处理好的图形输出到显示设备。而LGA1156基座的设计和早前见到的P55主板设计一样，而支持的散热风扇也是一样的。

　　主板上提供了4条内存插槽，能够很好支持双通道DDR3内存。最高达8GB。

　　主板提供一组PCI-E 16x、2组PCI-E 1x以及一组PCI接口，无法支持SLi以及CrossFire双卡互连技术，不过对于这款主板的定位来说，这样的设计是比较合理的。而同时还提供的1条PCI-E x1插槽以及1条PCI插槽可以兼容老式设备。

　　H55单芯片

　　和P55主板上的芯片大小一样

　　从上面的照片我们可以看到，这款Intel DH55TC的芯片同P55主板的芯片大小是一样的，只是支持功能不太一样。