尝鲜必看 Intel新酷睿电脑组建五大要点

★新酷睿i5/i3主板如何搭配

　　作为新一代的主流产品，大家已经知道新酷睿i5/i3都集成了显卡，那么Intel自然要为它们准备一款主板，在未来用以接替目前Intel的整合平台所用的G45/G41主板，他们的继任者就是H57/H55，当然在现有的P55主板上，新的酷睿i5/i3也是可以使用的，但是内置的显卡却无法使用，用户若是要用新酷睿i3搭配P55主板，则必须搭配独立显卡。

★主流装机的尴尬

　　H57的地位目前可以看作是P45的定位，主板厂商一般会采用大板设计，针对使用新酷睿i5/i3的高端用户，但对这类用户来说尴尬之处在于，他们装机一般都会使用独立显卡，CPU内置的显卡会被浪费，同时若要使用H57主板，那么CPU也会倾向于酷睿i5 6xx这个级别的产品，而我们已经说过，这个级别的产品性价比显然不如酷睿i5 750，因此相信H57会随着i5 6xx在未来逐步淡出中高端市场的竞争。

　　那么大家都目光就显然落在了酷睿i3与H55主板上了，从首批上市的产品预计价格来看，酷睿i3+H55主板的装机成本将肯定超过4000元，而对于这个价位的装机而言，独立先也是被大量采用的方案，因此用户若要以一个较低的价格来体验全新酷睿i3，内置显卡被浪费的机会同样也是比较大的。

★H55主板未来走势分析

　　由于Intel在本次发布酷睿i5/i3之后，在第二季度还会推出基于酷睿i3架构的奔腾双核，因此H55主板的走势将显然是会持续走低的，其实我们现在了解到首批国内厂商的H55主板，就不会有太高的价格，599元将会是一个未来短时间内马上出现的低价。

　　在主板的特色上，USB 3.O无疑是一个重要的规格，华硕与技嘉都已经规划在H55主板上放弃SATA 3.0，单独推动USB 3.0的全面普及，在我们之前的测试中已经看到这个规格对提升PC外部设备的速度非常有效果，因此这也将是尝鲜的用户需要考虑自己电脑在未来两三年是否落伍的重要规格之一。