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Intel女副总裁:下一代32纳米非常顺利

来源:IT168网
2010年01月08日09:51

   【IT168 CPU频道】按照Intel公司的Tick-Tock计划,他们应该在2009年内拿出32纳米Westmere芯片,不过最后发布时间被定在了今天,也就是2010年1月7号美国CES电脑展的首日,而中国区的发布仪式则被定在了1月8号的中国国家会议中心。虽然从严格意义上来说Intel确实没有在2009年内完成这一波的Tick-Tock更新,不过按照我们的习俗来说,没过春节就还不算过年,所以我们还是要算Intel在规定的时间内兑现了自己的承诺吧。

  身为东道主,Intel中国区的掌门人杨叙自然是会现身发布会现场的。而Intel做为一家美国公司,外宾的出席自然也是必不可少的,这就是英特尔公司副总裁兼全球处理器研发项目总监Rani N.Borkar女士一行。其实早在2008年11月18号的Nehalem芯片中国区发布会上,身为Nehalem芯片项目带头人的Rani N.Borkar女士就曾应邀出席,而这次要发布的32纳米Westmere芯片仍然是属于Nehalem架构范畴内的,她自然也最有发言权了。

  虽然32纳米Westmere芯片的中国区发布会是在1月8号,不过也许是因为1月7号已经在美国CES电脑展上发布的缘故,Intel还是安排中国区的媒体在这一天对Rani N.Borkar女士进行了采访,同时被访的还有和她同行的两位Intel的资深架构师以及Intel中国区的技术专家赵军。由于四位被访者都是技术出身,因此采访主要也是围绕着32纳米新酷睿处理器本身展开的,Intel的台式机PR经理人还开玩笑说关于那些诉讼案的问题就不要问了吧。

  图左一为Intel中国资深技术专家赵军,左二左四为Intel资深架构师,左三位Rani女士

  32纳米第二代高K制造工艺,内建支持MPEG-2、VC-1以及AVC(H.264)三种编码格式硬件解码和Dolby True-HD、DTS-HD无损音轨源码输出的GMA HD图形芯片,睿频加速,第三代超线程,AES-NI加密解密硬件加速……新酷睿处理器的技术亮点实在是太多了。如果一定要“鸡蛋里挑骨头”的话,那么它的内存性能倒是个不大不小的短板。对此,Intel表示说新酷睿处理器更强调32纳米处理核心和45纳米图形核心这两颗芯片之间的连接,这其实是比让内存性能变的更快更难做到的事情。

  我不知道在Clarkdale/Arrandale芯片正式发布后AMD会怎么评价它,因为后者从三年前并购ATI后就一直宣传的CPU+GPU架构让Intel先实现了,而AMD自己的CPU+GPU芯片则被推迟到了2011年。做为Intel的首枚CPU+GPU芯片,Clarkdale/Arrandale是把一枚32纳米的CPU和一枚45纳米的GPU封装在一块基板上的,而明年年底的32纳米Sandy Bridge芯片则会把CPU和GPU放在一枚die下面,不知道那个时侯AMD的CPU+GPU芯片会不会有样品出来。

  随着2010年1月5号NDA的全面解禁,32纳米新酷睿处理器也已经不是什么秘密了,事实上在Intel可以公开的Tick-Tock路线图上已经出现了22纳米的身影,而在32纳米新酷睿处理器和第一代22纳米处理器之间的就是32纳米Sandy Bridge芯片,而Rani N.Borkar女士也表示说新产品的进度非常顺利(暗指32纳米Sandy Bridge芯片),只不过还不能透露太多消息,其实Intel的产品完全可以做的比人们想象中的还要好,不过一切都是从客户和用户的角度出发的,Intel是要在合适的时间拿出合适的产品。  

责任编辑:刘瑞刚
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