捷波悍马HI06主板基于Intel最新的H55芯片组,并采用了ATX大板设计,因此扩展性能方面十分的突出,这在其他品牌的H55芯片中主板中是非常不多见的。在用料方面,这款这不安采用了全固态设计,在稳定性上无可挑剔,为超频打下了很好的基础。
供电方面,这款捷波 悍马HI06主板采用了4+1+1相供电设计,一种意象供电专门用于为I3处理器整合的GPU芯片供电。而用料方面主板则采用了目前主流的全固态电容以及封闭式电感的最佳搭配,并且在供电系统的MOS管上覆盖了厚实的散热鳍片,让供电系统具备了出色的稳定性,可以为处理器提供稳定的电流。
捷波悍马HI06主板提供了4条DDR3内存插槽,支持双通道DDR3 1066/1333MHz内存,最大支持16GB。
捷波悍马HI06主板提供了6个SATA接口,并且使用了双BIOS设计,并且BIOS芯片容量达到了32MB,可以存储更多的信息,主板还提供了电源开关和重启按钮方便用户裸机状态下的操作。
捷波悍马HI06主板提供了6个SATA接口,并且使用了双BIOS设计,并且BIOS芯片容量达到了32MB,可以存储更多的信息,主板还提供了电源开关和重启按钮方便用户裸机状态下的操作。捷波悍马HI06主板提供了6个SATA接口,并且使用了双BIOS设计,并且BIOS芯片容量达到了32MB,可以存储更多的信息,主板还提供了电源开关和重启按钮方便用户裸机状态下的操作。
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