●底部风格依旧 散热优化
Y460底部设计了多个可拆卸窗口,可供用户自行升级及维护。另外,新的Y460提供了一个简便无螺钉拆卸窗口,用于安装SIM卡。
新增3G卡槽(天线及接口已预留)
底部布局
Y460使用了Intel 5系列平台,新平台最大优势是撤销了北桥,从而使得总芯片数减少为3个,包括CPU、GPU及南桥,这大大简化了散热设计难度。
双铜管散热
铜管散热口处
Y460对散模块进行较大幅度优化,其将GPU及CPU环绕于散热风扇,并使用两条热管同时导热,即减少了热管长度,又减少了对空间的占用,而且芯片组区域性设计有助于降低笔记本内部温度。
电磁屏蔽严谨
从散热设计我们也看到,Y460的散热模组更加紧凑、精致,这对于喜欢长时间游戏的用户是个好主意,不用担心笔记本过热问题。
光驱可抽取,并为标准SATA接口
至于做工方面,从Y460的一些细节就可见一斑。Y460设计了多个可拆卸窗口,打开发现每个拆卸窗口都使用了金属罩进行防尘以及电磁屏蔽,铰合处的螺丝均为金属,而且有防丢设计,整体设计、工艺都堪称上佳。
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