当下，三网融合俨然已经成为行业领域炙手可热的话题，所谓三网融合是指电信网、计算机网和有线电视网三大网络通过技术改造，能够提供包括语音、数据、图像等综合多媒体的通信业务。毫无疑问，三网融合的落实对于物联网概念的着陆将起到非常大的推动作用，而且还将引发终端产品的变革。电视将能够与互联网交互，除了我们所熟悉的传统PC领域之外，便携式手持设备、数字机顶盒、数字标牌、车载娱乐信息系统、安防监控、数字投影仪教学等产品，将会有一个巨大的需求空间。而这个空间将是英特尔下一个追逐目标。英特尔预测：这一市场总保有量将在2011年超过100亿美元，到2015年，将有超过150亿个设备将接入互联网。这些相互连接的智能设备将激发无限的创新，例如让智能机器人、人性化车载娱乐信息系统、移动医疗诊断设备或智能购物体验变为现实，而它们将彻底改变人们的工作及生活方式。这是一个非常诱人的蛋糕，英特尔自然要分食，并且在近期一直进行着一场涉及自身各个部门的变革。
面对这个领域的诱惑，依靠自身处理器的传统优势，英特尔将提供一系列片上系统(SoC)媒体处理器，这类处理器具备更高的性能，并且扩展了英特尔® 架构与消费电子产品之间的连通性，此外，英特尔还提供一个软件框架，帮助您开发和部署新的交互式应用程序和基于互联网的服务。今后英特尔® 处理器采用更加小巧精密的设计，专门用于高性能、超静音和高能效系统，是在家中、办公室以及旅途中运行要求最严苛的应用程序的理想选择。
回顾以往，自从 2008 年 4 月上市以来，英特尔® 凌动™ 处理器架构为嵌入式产品市场打开了巨大的想象空间，同时催生了无数全新的创意设计。第一季度，英特尔已经面向嵌入式市场推出了从高性能的志强处理器到低功耗的灵动处理器，将嵌入式英特尔构架带到了很多新领域。同样，英特尔第一代面向嵌入式产品的片上(SoC)英特尔® 凌动™ 处理器 Tunnel Creek 把平台灵活性提升到了一个前所未有的水平，将在广阔的嵌入式产品市场掀起一股创新潮。在IDF2009上，英特尔发布了利用当时最先进工艺(45nm工艺)制造的首款SoC——“Intel Atom Processor CE4100”，踏上了由个人电脑和服务器用微处理器向SoC方向的进军之路。
现代逻辑技术的“一刀切”时代已经结束。晶体管、互连技术和其它设备特性需要针对高性能计算应用和超低功耗产品进行不同的优化。在IDF2010上，英特尔自然有礼物相送，您将了解到面向 32 纳米及更先进片上系统(SoC)产品的芯片技术，其中包括：CPU 和 SoC 产品在工艺要求方面存在的差异、英特尔 32 纳米 CPU 工艺的领先特性、英特尔 32 纳米 SoC 工艺的领先特性。Tunnel Creek 的全新一代集成设计与特定应用的I/O 中枢和软件技术的改进的有机结合，打造全新的经济实用型低能耗平台，英特尔® 架构智能延伸应用于整个嵌入式产品市场。
来源：IT168网
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