经历了展会前一天的突击扫馆之后，我们发现此次COMPUTEX最大的焦点就是Intel全新LGA1155主板的集中曝光，几大台系厂商纷纷拿出了测试样品或者是正式产品供大家欣赏。目前市面上在售的Intel主板基本上都是采用LGA1156接口设计的5系列产品，那么6系列产品与5系列产品相比又有哪些不同呢？
首先对于用户来说最致命的打击就是6系列主板将采用全新的LGA1155接口，这意味着与目前其他产品无法洁容，另外在命名方面，英特尔6系列主要分为X68、P67、H67，原本以为会出现的P65、H65不会再出现。
Intel 6系列主板芯片组对比
与6系列主板搭配的是全新一代Sandy Bridge处理器，Sandy Bridge将采用32nm第二代High-K金属门工艺，并会增加一系列新特性，如支持AVX、AES加速等技术。另外Sandy Bridge处理器从最高端到最低端全部集成图形显示核心、另外依然集成DDR3内存控制器与原北桥模块等。
面向主流用户的将是H67与P67芯片组产品
面向主流用户的将是P67与H67两款芯片组产品，他们之间的差别基本上可以通路看成是P55与H55的差别，主要还是应对整合平台和非整合平台。此次COMPUTEX台北电脑展我们已经看到了微星的神秘6系主板、映泰的P67/H67主板，但由于昨天展会还没有正式开始，我们并没有办法去近距离了解产品的设计与特点。6月1日我们的前方记者第一时间拿到了精英的一款P67H2-M主板，并且对其进行了简单的拆解评测，让我们一起揭开LGA1155主板的神秘面纱吧。
近距离体验精英P67H2-M主板
从主板整体造型依然能够看出，小型化趋势依然是主流，双通道DDR3内存插槽设计，北桥集成在处理器的内部。但是根据Intel提供的资料P67应该原生支持双卡交火，但是主板上我们只看到了一条PCI-E显卡插槽。
(责任编辑：yangzhixin)
来源：中关村在线
上网从搜狗开始
