AMD在台北电脑展上展示首款Fusion APU原型

　　【搜狐数码消息】 记者刘晖台北报道，6月2日，AMD在台北国际电脑展上召开全球新品发布会。AMD产品事业群资深副总裁、总经理Rick Bergman首次展示了Fusion晶圆，并第一次在公众面前演示了Fusion APU的游戏渲染和浏览应用。Fusion这是AMD充分融合了CPU和GPU的下一代APU产品，预计将在2011年上半年上市。

　　AMD产品事业群资深副总裁、总经理Rick Bergman说：“PC今天的架构依然是CPU+GPU的架构，从PC诞生30年来没有改变，只是一直提升规格。AMD将CPU和GPU充分融合在一起，推出Fusion系列APU（加速处理器，Accelerated Processing Unit），将高效能运算与并行图形处理核心整合在一块芯片内，针对目前应用环境中大量出现的视觉与数据密集操作，可以有效提升处理速度。

　　Bergman表示，AMD目前计划推出开发代号为Liano和Ontario的两个系列Fusion APU，前者倾向于性能，可以满足高端商业、游戏和媒体应用；后者功耗更低，支持高清画质，带来轻便、宁静的使用体验。两款新品都预计在2011年上半年推出。Bergman在发布会上首次展示了Fusion的晶圆，并运行了一段实时渲染的游戏视频，他说：“这是全球第一个公开展示的APU演示，通过整合的单芯片，完成了以往高端显卡才能完成的视频演示。”他同时演示了用Fusion浏览网页的应用，使用APU的图形核心，处理效果得到明显提升。

　　为了让Fusion APU顺利融入用户的应用，AMD表示将花费大量资源与软件合作伙伴协作，让新应用能充分发挥APU的特性，提高效能和应用灵活性。Bergman说：“这段时间，AMD和合作伙伴不断开发应用程序，让新应用能和Fusion完美融合，同时，Fusion平台也保持了对原有程序的出色兼容，用户不用更换新的应用，可以在新平台上有更好的体验。”微软公司OEM事业群全球副总裁Steve Guggenheimer也出席了发布会，并表示：“微软期待技术创新，AMD的Fusion APU让大家看到技术在不停发展，会带来更多创新的应用，把高技术带给更多的用户。”

　　在发布会上，AMD同时宣布AMD Fusion基金，通过策略性投资，支持企业开发创新的解决方案，推动Fusion应用程序的开发，让硬件和软件公司在未来几个月加入Fusion新纪元。